时刻表

时区：Asia/Shanghai

第2天2021年08月19日星期四

SS1

B1. Fault Tolerant TSV and Latch Designs@Special Session

2021年08月19日 20:00~21:00

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视频会议 口头报告

时刻表 V15 发布时间：2021-08-23 15:03:36

开始 结束 持续 编号 标题
Session Chairs: Li Jiang, Zhengfeng Huang
20:00 20:20 20 29
A Low-Cost Quadruple-Node-Upset Self-Recoverable Latch Design
Yan Wen Student/ChangSha university of science and technology
口头报告
20:20 20:40 20 50
Kelvin Bridge Structure Based TSV Test for Weak Faults
Hao Chang/Anhui University of Finance & Economics
口头报告
20:40 21:00 20 47
A N:1 Single-Channel TDMA Fault-Tolerant Technique for TSVs in 3D-ICs
Danqing Li/HeFei University of Technology
口头报告
SS2

A3. Learning based Discovery in ATPG, DfT, and Reverse Engineering@Special Session

2021年08月19日 22:10~23:10

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时刻表 V15 发布时间：2021-08-23 15:03:36

开始 结束 持续 编号 标题
Session Chairs: Tanvir Arafin, Ying Zhang
22:10 22:30 20 45
Scalable Parallel Static Learning
Xiaoze Lin student/Shantou University
口头报告
22:30 22:50 20 33
An optimized DFT technology based on machine learning
Han Yang/Nanjing University of Posts and Telecommunications
口头报告
22:50 23:10 20 66
Identification of Counter Registers through Full Scan Chain
Qidong Wang/Harbin Institute of Technology, Shenzhen
口头报告

第3天2021年08月20日星期五

SS3

A5. 3D test and 3D DFT@Special Session

2021年08月20日 20:00~21:00

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时刻表 V15 发布时间：2021-08-23 15:03:36

开始 结束 持续 编号 标题
Session Chairs: Vivek Chickermane, Senling Wang
20:00 20:20 20 35
3D Test Wrapper Design and Physical Optimization
Vivek Chickermane/Cadence Design Systems；Subhasish Mukherjee /Cadence
口头报告
20:20 20:40 20 36
Testing and Fault-Localization Solutions for Monolithic 3D ICs
Arjun Chaudhuri /Duke University
口头报告
20:40 21:00 20 37
Designing Parallel TAMs for 3D-SICs Based on IEEE Std 1838’s Flexible Parallel Port Leveraging Lessons-Learned on 2D-SOCs
Erik Jan Marinissen Scientific Director/imec
口头报告
SS4

A6. Test Methods Towards Zero Failure Rate for Safety-Critical ICs@Special Session

2021年08月20日 21:05~22:25

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视频会议 口头报告

时刻表 V15 发布时间：2021-08-23 15:03:36

开始 结束 持续 编号 标题
Session Chairs: Shi-Yu Huang, Dawen Xu
21:05 21:25 20 54
TAIWAN Online: Test AI with AN Codes Online for Automotive Chips
Tsung-Chu Huang Professor/National Changhua University of Education
口头报告
21:25 21:45 20 69
Integrated Scratch Marker for Wafer Defect Diagnosis
Katherine Shu-Min Li/National Sun Yat-Sen University
口头报告
21:45 22:05 20 65
Rigorous Test Flow for PLL to Identify Weak Devices
Shi-Yu Huang/National Tsing Hua University
口头报告
22:05 22:25 20 72
AMSER-FF: Area-Minimized Soft-Error-Recoverable Flip-Flop for Radiation Hardening
Charles H.-P. Wen Professor/National Yang Ming Chiao Tung University
口头报告
SS5

B6 Top Papers of ITC’2020@Special Session

2021年08月20日 21:05~22:25

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视频会议 口头报告

时刻表 V15 发布时间：2021-08-23 15:03:36

开始 结束 持续 编号 标题
Session Chairs: Haihua Shen, Aibin Yan
21:05 21:25 20 49
Characterization, Modeling and Test of SyntheticAnti-FerromagnetFlip Defect in STT-MRAMs
Wu Lizhou Post Doc./,Delft University of Technology
特邀报告
21:25 22:05 40 43
Industrial Application of IJTAG Standards to the Test of Big-A/little-d Devices – plus Updates to the Latest State of IEEE P1687.2
Hans Martin von Staudt/DIALOG SEMICONDUCTOR
口头报告
22:05 22:25 20 44
Learning A Wafer Feature with One Training Sample
Yueling Jenny Zeng/University of California Santa Barbara
口头报告
重要日期

  • 会议日期

    08月18日

    2021

    至

    08月20日

    2021

  • 05月10日 2021

    初稿截稿日期

  • 08月16日 2021

    提前注册日期

  • 08月19日 2021

    报告提交截止日期

  • 08月20日 2021

    注册截止日期

主办单位
IEEE
Tongji University
Chinese Computer Federation
承办单位
Tongji University
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