报告清单
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[61]Parallel DICE Cells and Dual-Level CEs based 3-Node-Upset Tolerant Latch Design for Highly Robust Computing
Aibin Yan Associate professor Anhui University
RS /RS3 2021年08月20日 11:30~11:50
公开 口头报告
[60]Developing Formal Models for Measuring Fault Effects Using Functional EDA Tools
Lingjuan Wu Associate Proferssor huazhong agricultural university
RS /RS2 2021年08月19日 21:05~21:25
公开 口头报告
[59]An SRAM Test Quality Improvement Method For Automotive chips
Tuanhui Xu employees
IS /IS4 2021年08月20日 20:00~20:20
仅限参会人 口头报告
[58]A Duty-Cycle Monitor Supporting A Wide Frequency Range of Clock Signal
Chen-Lin Tsai NTHU
RS /RS2 2021年08月19日 21:45~22:05
仅限参会人 口头报告
[56]A Dynamic Memory Maintenance Model Based on Physical Architecture
Shixin Xu Duke Kunshan Universit
IS /IS4 2021年08月20日 20:20~20:40
仅限参会人 口头报告
[55]High-speed measurement of Piezoelectric MEMS equivalent circuit parameters by Swept-sine and PRBS signals
Mitsuo Matsumoto Expert Engineer Advantest Corporation
RS /RS3 2021年08月20日 11:50~12:10
公开 口头报告
[54]TAIWAN Online: Test AI with AN Codes Online for Automotive Chips
Tsung-Chu Huang Professor National Changhua University of Education
SS /SS4 2021年08月20日 21:05~21:25
仅限参会人 口头报告
[52]Reliability Evaluation of Approximate Arithmetic Circuits Based on Signal Probability
Zhen Wang Associate Professor Shanghai University of Electric Power
RS /RS3 2021年08月20日 12:10~12:30
公开 口头报告
[51]Use Machine Learning Based Smart Sampling to Improve System Level Testing Efficiency

Chenwei Liu Huawei Technology Co., Ltd.
RS /RS1 2021年08月19日 20:00~20:20
仅限参会人 口头报告
[50]Kelvin Bridge Structure Based TSV Test for Weak Faults
Hao Chang Anhui University of Finance & Economics
SS /SS1 2021年08月19日 20:20~20:40
仅限参会人 口头报告
重要日期
  • 会议日期

    08月18日

    2021

    08月20日

    2021

  • 05月10日 2021

    初稿截稿日期

  • 08月16日 2021

    提前注册日期

  • 08月19日 2021

    报告提交截止日期

  • 08月20日 2021

    注册截止日期

主办单位
IEEE
Tongji University
Chinese Computer Federation
承办单位
Tongji University
历届会议
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