视频回放
2021年08月27日 08:30~11:30 (Asia/Shanghai)
ZOOM会议 / WIPDA-Asia 2021 ROOM 1
访问权限：公开 视频观看：486 直播观看：769 更新：2021-09-03 11:50:58
会议时刻表
Device Modeling and Simulation
Chair: Yu Chen, Huazhong University of Science and Technology / Xiaochuan Deng, University of Electronic Science and Technology of China
08月27日
08:30~08:45
08月27日
08:45~09:00
08月27日
09:00~09:15
08月27日
09:15~09:30
08月27日
09:30~09:45
Coffee Break
WBG Device Reliability
Chair: Meng Huang, Wuhan University / Qing Guo, Zhejiang University
08月27日
09:45~10:00

Analysis of GaN HEMT Degradation under RF Overdrive Stress

YuHan Xie，；South China University of Technology
08月27日
10:00~10:15

Analysis of the influence of vibration and thermal vibration coupling on the power module

JiaJia Guan，Huazhong University of Science and Technology
08月27日
10:15~10:30
08月27日
10:30~10:45

Failure Analysis of 200V p-GaN HEMT under Unclamped Inductive Switching Conditions

Xuan Li，University of Electronic Science and Technology of China
08月27日
10:45~11:00

Characteristics of SiC MOSFET in a Wide Temperature Range

Mengyu Zhu，Xi'an Jiaotong University
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重要日期

  • 会议日期

    08月25日

    2021

    至

    08月27日

    2021

  • 04月21日 2021

    摘要截稿日期

  • 05月15日 2021

    摘要录用通知日期

  • 06月25日 2021

    终稿截稿日期

  • 08月24日 2021

    报告提交截止日期

  • 08月27日 2021

    注册截止日期

主办单位
IEEE
IEEE ELECTRONIC DEVICE SOCIETY
承办单位
Huazhong University of Science and Technology
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