征稿已开启

查看我的稿件

注册已开启

查看我的门票

已截止
动态与文件
更多>>
活动简介

The Workshop on Wide Bandgap Power Devices  Applications (WiPDA Asia) sponsored by IEEE , provides a forum for device scientists, circuit designers, and application engineers  share technology updates, research findings, development experience, and application knowledge. 

征稿信息

重要日期

2017-12-08
摘要截稿日期
2018-01-30
摘要录用日期
2018-02-10
初稿截稿日期
2018-02-10
终稿截稿日期

Topics of interest include, but are not limited to:

  • Heteroepitaxial and bulk materials growth
  • Gate dielectrics and surface passivation
  • Device structures and fabrication techniques
  • Device characterization and modeling
  • Very high efficiency and compact converters
  • SOAs including short-circuit, spike, and transient tolerance
  • Harsh environment (e.g. high temperature) operation and reliability
  • Packaging, power modules, and ICs
  • Hard-switched and soft-switched applications
  • Common-mode and EMI management
  • Gate drive and other auxiliary circuits
  • High-performance passive components
  • Applications in renewable energy and storage, transportation, industrial drives, and grid power 
留言
验证码 看不清楚,更换一张
全部留言
重要日期
  • 会议日期

    05月17日

    2018

    05月19日

    2018

  • 12月08日 2017

    摘要截稿日期

  • 01月30日 2018

    摘要录用通知日期

  • 02月10日 2018

    初稿截稿日期

  • 02月10日 2018

    终稿截稿日期

  • 05月19日 2018

    注册截止日期

主办单位
IEEE
IEEE ELECTRONIC DEVICE SOCIETY
IEEE POWER ELECTRONIC SOCIETY
中国电源学会
中国半导体产业创新联盟
承办单位
西安交通大学
西安电子科技大学
联系方式
移动端
在手机上打开
小程序
打开微信小程序
客服
扫码或点此咨询