Reliability of Carbon-Nanotube FET Circuits: Today’s Challenges and the Road Ahead
2021 IEEE International Test Conference in Asia
Krishnendu Chakrabarty  Duke University
PS /PS2 2021年08月20日 09:45~10:30
仅限参会人 主旨报告
Ratio based Resistive RAM for Low Error Rate, High Energy Efficiency and In-Memory Computing
2021 IEEE International Test Conference in Asia
Cheng K-T. Tim  Hong Kong University of Science and Technology
PS /PS2 2021年08月20日 09:00~09:45
仅限参会人 主旨报告
Towards Robust AI: A Test Perspective
2021 IEEE International Test Conference in Asia
Xu Qiang  The Chinese University of Hong Kong
PS /PS1 2021年08月19日 11:15~12:00
仅限参会人 主旨报告
Life-Time Reliability for Memory Devices in AI Chip
2021 IEEE International Test Conference in Asia
Gu XinLi  Huawei Technology Co., Ltd.
PS /PS1 2021年08月19日 10:30~11:15
仅限参会人 主旨报告
How to make chip intelligent – from an architecture perspective
2021 IEEE International Test Conference in Asia
Wei Shaojun  Tsinghua University
PS /PS1 2021年08月19日 09:30~10:15
仅限参会人 主旨报告
Silicon Lifecycle Management for Emerging Memories
2021 IEEE International Test Conference in Asia
Zorian Yervant  Synopsys
TS /TS1 2021年08月18日 09:00~12:00
仅限参会人 课程
Vibration Mitigation via Integrated Acoustic Black Holes
19th Asia-Pacific Vibration Conference
Meiyu LI  student
暂无会场信息
仅限参会人 口头报告
A Two-dimensional Asymmetric Eccentric Vibration Absorber with Acoustic Black Hole Features
19th Asia-Pacific Vibration Conference
Ji Hongli   Nanjing University of Aeronautics and Astronautics
暂无会场信息
仅限参会人 口头报告
Transmission Loss of Periodic Plates with Acoustic Black Holes
19th Asia-Pacific Vibration Conference
Tang Liling   Northwestern Polytechnical University,School of Marine Science and Technology
暂无会场信息
仅限参会人 口头报告
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