活动简介

Low power CMOS and embedded memory Foundry technology RF process, device and integration technology Standalone memory: DRAM, FLASH, emerging memory technology Advanced process modules: e.g. gate stack, junction, strain/channel engineering, low-R contact, low-C spacer/ILD, interconnect technology, ALE and selective deposition, etc. Nanopatterning: Multiple patterning, Directed Self-Assembly, EUV, etc. Power and analog IC device and technology Advanced CMOS process and devices: Ge, SiGe, III-V, FinFET, GAA, 2D materials/1D nanowires Material, Process and device modeling TFT and organic electronics MEMS, imagers and sensors Advanced manufacturing technology, metrology and yield Reliability physics, characterization and test Advanced packaging and 2.5D/3D Integration Photonics and Beyond CMOS Technology Energy harvesting technology Wearable and loE enabling technologies Neuromo

征稿信息

重要日期

2017-10-31
摘要截稿日期
2017-10-31
初稿截稿日期
2017-12-31
初稿录用日期
2017-10-31
终稿截稿日期
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重要日期
  • 会议日期

    04月16日

    2018

    04月19日

    2018

  • 10月31日 2017

    摘要截稿日期

  • 10月31日 2017

    初稿截稿日期

  • 10月31日 2017

    终稿截稿日期

  • 12月31日 2017

    初稿录用通知日期

  • 04月19日 2018

    注册截止日期

主办单位
IEEE
承办单位
Industrial Technology Research Institute - ITRI
历届会议
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