时刻表

时区：Asia/Shanghai

第3天2021年08月27日星期五

IS

Industry Session@Industry Session

2021年08月27日 08:30~11:30

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视频会议 口头报告

时刻表 V13 发布时间：2021-08-26 10:02:08

开始 结束 持续 编号 标题
IS1-Industry Session 1
Chair: Feng Zhang, Xiamen University / Sheng Zheng, Huawei Technologies
08:30 08:55 25 129
SiC Power Modules for Rail Traction & SST applications
Siqing Lu Deputy Section Chief/Mitsubishi Electric
口头报告
08:55 09:20 25 130
TMR-Based current sensor with core-less design for high-frequency current detection
Xiaopeng Xu/Sinomags Technology Co., LTD
口头报告
09:20 09:45 25 131
New powder core material and its new applications
Yunfan Zhang R&D manager/POCO Holding co., ltd.
口头报告
09:45 10:00 15 Coffee Break
IS2-Industry Session 2
Chair: Chengzhan Li, CRRC / Tong Wu, On Semiconductor
10:00 10:25 25 136
Evaluation of Dynamic On-Resistance of InnoGaN and its Application for High-Density Power Converters
Shan Yin Application Director/Innoscience (Zhuhai) Technology Co.,Ltd
口头报告
10:25 10:50 25 135
Power devices and power supply test solution
Yucai Liu Marketing Manager in/Guangzhou ZHIYUAN Electronics Co., Ltd
口头报告
10:50 11:15 25 133
The Latest Testing Methods and Solutions in Wide BandGap
Wanner Huang Tektronix Senior Bus/Tektronix(China)Co.,Ltd.
口头报告
重要日期

  • 会议日期

    08月25日

    2021

    至

    08月27日

    2021

  • 04月21日 2021

    摘要截稿日期

  • 05月15日 2021

    摘要录用通知日期

  • 06月25日 2021

    终稿截稿日期

  • 08月24日 2021

    报告提交截止日期

  • 08月27日 2021

    注册截止日期

主办单位
IEEE
IEEE ELECTRONIC DEVICE SOCIETY
承办单位
Huazhong University of Science and Technology
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