一、可制造性设计

• 可制造性设计综述

• PCB制造工艺能力提升发展路线探索

• 超精细线路的制作工艺研究

• 微小孔加工及其金属化工艺研究

• 层间对位精度的控制与提升

• 高精度阻抗控制要求PCB的加工技术

• 板厚孔径比大于16：1的金属化孔加工技术研究

二、刚挠板加工制造技术

• 刚挠板的结构特征及其制作工艺流程

• 一种适用于刚挠板制作的新材料（或工具、设备）

• 刚挠板制作过程的工程制作控制要点

• 一种刚挠板加工过程中的特殊开窗（挠性部分）工艺

• 一种适用于刚挠板加工的新型钻头和使用参数

• 刚挠板去钻污工艺改良与产品可靠性

• 刚挠板的阻抗控制模型

• 不流胶半固化片的评价与应用

• 多层刚挠结合印制板加工过程的涨缩控制研究

• 复合结构刚挠板制造工艺研究（刚挠与HDI结合，刚挠与特殊基材结合）

三、PCB的可靠性控制

• PCB产品质量可靠性研究综述

• PCB的布线和结构设计过程中的可靠性考量

• 可焊性涂/镀层对焊接可靠性的影响研究

• PCB基材选择，与对产品可靠性的影响

• PCB在高温、高湿、强辐射、高腐蚀性环境下使用的可靠性研究

• 金属化孔的可靠性研究

• 可焊性涂/镀层对焊接可靠性的影响研究

• PCB制造工艺过程对产品质量可靠性的影响因素

• 离子迁移对产品可靠性的影响

• PCB的阻抗控制和电磁兼容特性的产品使用可靠性特征的影响

四、HDI板/高速高频材料/设备

• 挠性与刚挠性板PCB加工新工艺

• HDI板、IC载板、埋置元件板加工新工艺

• 高速高频板的制作工艺

• 高频高速材料

• PCB自动化设备和检测仪器

• 挠性PCB材料及加工设备

• 电子互连装配新技术