此次论坛将围绕内容展开征文： 1、清洁生产与管理 2、技术创新与改造 3、研发技术 4、PCB制造技术的发展趋势与综述 5、PCB制造中的质量管理和检测技术 6、PCB可靠性设计 7、电路板贴装 8、标准方面　 9、SMT、半导体、封装 10、其他 论文摘要提交要求： 1、论文摘要字数控制500字内（中、英文两种文字表述），要求能够清楚表述论文的中心内容，关键论点及重要性 2、作者（演讲人）信息：工作单位，主要工作经历，联系地址和方式及本人二寸数码彩照一张 3、摘要及论文格式及字体大小可按此通知文件格