摘要清单
我的稿件重要日期
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会议日期
04月23日
2014
至04月25日
2014
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04月25日 2014
注册截止日期
主办单位
Japan Institute of Electronics Packaging
联系方式
- KozueNoma
- no******@jiep.or.jp
- +81*********
历届会议
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2024年04月17日 日本 Toyama
2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) -
2023年04月19日 日本 Kumamoto
2023 International Conference on Electronics Packaging -
2021年05月12日 日本 Tokyo
2021 International Conference on Electronics Packaging -
2017年04月19日 日本 Yamagata,Japan
2017 International Conference on Electronics Packaging -
2016年04月20日 日本 Hokkaido, Japan
2016年电子封装国际会议
