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重要日期

  • 会议日期

    08月05日

    2026

    至

    08月07日

    2026

  • 03月20日 2026

    摘要截稿日期

  • 05月20日 2026

    终稿截稿日期

  • 05月20日 2026

    报告提交截止日期

主办单位
中国科学院微电子研究所
西安交通大学
国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)
中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)
承办单位
西安交通大学微电子学院
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
陕西省半导体行业协会
北京恒仁致信咨询有限公司
联系方式
  • 尹雯
  • 010*********
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