先进封装：2.5/3D封装，芯粒（Chiplet）集成，晶圆级/板级扇出与扇入型封装，倒装芯片封装，系统级集成，其他异质异构集成封装技术。
封装材料与工艺：封装材料，高端封装基板技术，绿色/纳米封装材料，其他封装/组装工艺相关的封装材料。
封装设计与建模：复杂封装的设计、建模、算法与仿真技术，跨尺度与多物理场的特性建模、算法与仿真技术，工艺仿真技术等。
互连技术：硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV），凸点和微铜柱技术，高密度互连技术，混合键合技术，垂直供电技术，纳米材料键合技术，芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术，热压焊技术，其他新型互连技术等。
先进制造：先进封装工艺牵引下的制造、组装、测试等封测设备，新原理封测设备，设备主要或关键零部件、模组技术。
质量与可靠性：封装测试技术，新型可靠性实验技术，可靠性评估方法，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测。
功率电子与能源电子：功率电子封装相关互连、热管理和基板技术，宽禁带半导体封装技术，超宽禁带半导体封装技术，IGBT、SiC、GaN混合封装技术，高电压封装技术，高结温封装技术，多功能集成封装技术，其他功率半导体封装技术，开关、隔离/非隔离电源、逆变器、IPM、POL、PSiP等功率模组的封装与集成方法，功率模组控制算法，EMI建模与优化，工业模组和车规模组及系统，其他新能源及新型功率电子模组。
光电子与显示技术：光显示、光通信、光传感、激光器等封装内光电集成的设计、仿真、互连、封装技术。
射频电子封装：射频集成电路与封装交互设计、射频封装与模组设计、射频异质集成工艺、射频无源器件与集成、射频器件与系统散热、射频封装可靠性、毫米波/THz前沿技术、封装天线一体化、封装射频噪声抑制、声表/体声波谐振器、滤波器相关技术等。
新兴领域封装：适用大算力芯片的带宽提升与规模提升的封装技术，大算力芯片的集成电源技术，大算力芯片的高效散热技术，射频一体化模组技术，微/纳机电系统（MEMS/NEMS)封装，传感器封装，植入式器件封装，微流体3D打印封装，自对准和组装技术，微机电和传感器的晶圆级/板级封装，可穿戴/柔性和生物电子封装等。
AI赋能的先进封装：AI/ML驱动的设计、代理建模与协同优化，ML/DL在质量控制、工艺优化、可靠性预测与失效分析中的应用，生成式AI，数字孪生，AI辅助的芯片-封装-系统协同设计与集成。面向高性能AI的先进封装架构与技术（异质集成、2.5D/3D、芯粒技术），面向AI系统的电源传输、信号完整性与热管理；系统级解决方案。