04月19日
2023
04月22日
2023
注册截止日期
2024年04月17日 日本 Toyama
2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)2021年05月12日 日本 Tokyo
2021 International Conference on Electronics Packaging2017年04月19日 日本 Yamagata,Japan
2017 International Conference on Electronics Packaging2016年04月20日 日本 Hokkaido, Japan
2016年电子封装国际会议2014年04月23日 日本
2014年电子封装国际会议