活动简介

The IEEE International Conference on Flexible, Printable Sensors and Systems (FLEPS 2023) will be held in Boston, Massachusetts, USA.

Sponsor Type:1

征稿信息

重要日期

2023-02-20
初稿截稿日期
2023-03-31
初稿录用日期

征稿范围

Organic/Inorganic Electronics and Sensors
Emerging Materials for Flexible and Printable Systems
Advanced Manufacturing Techniques
High-throughput Printable Electronics
Hybrid Flexible Sensors and Electronics
Stretchable/Shrinkable Sensors and Electronics
Soft/Smart Wearable and Implantable Sensing Systems
Disposable/Reusable Sensors and Electronics
Printed Large-Area Sensors and Systems
Active and Passive Components (e.g. actuators, printed energy devices, smart labels, RFID etc.)
Emerging applications of Flexible Electronics inc. IoT, smart cities etc.
Reliability, Simulation and Modelling
Flexible/Printable Electronics in context with Circular and Green Electronics

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重要日期
  • 会议日期

    07月09日

    2023

    07月12日

    2023

  • 02月20日 2023

    初稿截稿日期

  • 03月31日 2023

    初稿录用通知日期

  • 07月12日 2023

    注册截止日期

主办单位
IEEE Sensors Council
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