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Thermal Design and Optimization of SiC Power Module
编号：155 访问权限：仅限参会人 更新：2021-08-30 13:58:30 浏览：618次 课程

报告开始：2021年08月25日 14:30（Asia/Shanghai）

报告时间：60min

所在会场：[T2] Tutorial Session 2 [T2] Tutorial Session 2

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摘要
Thermal Design and Optimization of SiC Power Module
关键词
暂无
报告人
Zhiqiang Wang
Huazhong University of Science and Technology

Tong Wu
ON Semiconductor

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重要日期

  • 会议日期

    08月25日

    2021

    至

    08月27日

    2021

  • 04月21日 2021

    摘要截稿日期

  • 05月15日 2021

    摘要录用通知日期

  • 06月25日 2021

    终稿截稿日期

  • 08月24日 2021

    报告提交截止日期

  • 08月27日 2021

    注册截止日期

主办单位
IEEE
IEEE ELECTRONIC DEVICE SOCIETY
承办单位
Huazhong University of Science and Technology
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