活动简介

ECTC is the premier international conference sponsored by the IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology (CPMT) Society. ECTC papers comprise a wide spectrum of topics, including 3D packaging, electronic components, materials, assembly, interconnections, device and system packaging, optoelectronics, reliability, and simulation

征稿信息

重要日期

2017-10-16
摘要截稿日期
2018-02-23
初稿截稿日期
2017-12-08
初稿录用日期
2018-02-09
终稿截稿日期
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重要日期
  • 会议日期

    05月29日

    2018

    06月01日

    2018

  • 10月16日 2017

    摘要截稿日期

  • 12月08日 2017

    初稿录用通知日期

  • 02月09日 2018

    终稿截稿日期

  • 02月23日 2018

    初稿截稿日期

  • 06月01日 2018

    注册截止日期

主办单位
IEEE
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