会议简介

ECTC is the premier international conference sponsored by the IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology (CPMT) Society. ECTC papers comprise a wide spectrum of topics, including 3D packaging, electronic components, materials, assembly, interconnections, device and system packaging, optoelectronics, reliability, and simulation.

征稿信息

重要日期

2020-10-16
摘要截稿日期
2020-12-11
初稿录用日期
2021-02-12
终稿截稿日期
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重要日期
  • 会议日期

    06月01日

    2021

    06月04日

    2021

  • 10月16日 2020

    摘要截稿日期

  • 12月11日 2020

    初稿录用通知日期

  • 02月12日 2021

    终稿截稿日期

  • 06月04日 2021

    注册截止日期

主办单位
IEEE
联系方式
历届会议
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