第二届全国热应力大会将于2017年12月8号-10号在浙江省杭州市召开。
材料或结构在温度变化时会发生膨胀或者收缩,并在受到一定的约束时,其内部将产生应力,即所谓热应力。热应力研究不仅在机、电、土、化等传统工业的结构和系统设计中发挥着巨大的作用,在航空、航天、核工程、微机电系统、生物医学等新型工程设计中也是必不可少的研究内容,与结构或器件的正常使用和疲劳寿命直接相关。特别是高速、微型化等重大应用对热应力分析提出了更高的要求,需要建立更精确的模型,提出更合适的理论、发展更有效的模拟手段、发明更好的实验技术。国际上一向重视热应力分析这一具有重大应用背景的研究方向,不仅有专刊(Journal of Thermal Stresses,Taylor & Francis),而且也有系列大会(International Congress on Thermal Stresses)。
我国从事热应力分析的研究或技术人员尽管数目不少,但分散在各行各业,一直没有一个很好的学术交流平台。为此,中国力学学会在2015年12月11-13日在南京主办了“第一届全国热应力大会”,得到了力学和其他领域科技工作者的积极响应和高度评价。为进一步倡导引领高水平的热应力研究,促进繁荣学术交流,并大力推动热应力基础研究成果和重大工程应用的紧密结合,中国力学学会将于2017年12月8-10日在杭州继续主办第二届会议,由浙江省软体机器人与智能器件研究重点实验室/浙江大学应用力学研究所、中国力学学会电子电磁器件力学工作组、浙江省力学学会固体力学专业委员会联合承办。
注册费:1200/800 元 (正式代表/学生代表,截止日期11月10日前),之后1300/900 元
本次会议是研讨热应力相关的主题,主要关注如下主题,但不局限于:
1 热传导与热辐射
2 热弹性理论及广义热弹性理论
3 考虑热效应的多场耦合力学
4 热塑性理论及其应用
5 热振动与热冲击及其分析方法
6 热接触、热断裂和热疲劳
7 热防护和热屏蔽
8 高温下的材料力学性能
9 热电材料力学
10 高低温环境下的结构响应及控制
11 微纳尺度下的热应力分析
12 电子器件和设备的封装与热管理
13 其他热力学问题
12月08日
2017
12月10日
2017
摘要截稿日期
终稿截稿日期
注册截止日期
2019年08月01日 中国 杭州市
第三届全国热应力大会2015年12月12日 中国 南京市
第一届全国热应力大会
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