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活动简介

此次会议由华中科技大学柔性电子中心主办,目前相关信息已更新至官方主页http://www.isfse.org。近年来柔性可延伸电子以其独特的优势,成为了当今快速发展的领域。而本次会议ISFSE2016旨在为广大学者提供一个交流平台,针对柔性可延伸电子领域进行学术研讨。目前已确定多名国际顶级专家为此次国际会议做大会报告。多位国际知名大学知名专家进行大会报告,如Prof. Yonggang Huang(西北大学,美国),尹周平教授(华中科技大学),Prof. Yibing Cheng (莫纳什大学,澳大利亚),Prof. Dae-Hyeong Kim (韩国首尔大学)等20多名专家将作报告。

征稿信息

重要日期

2016-04-15
摘要截稿日期

征稿范围

1、机械设计:机械结构可靠性
2、材料与特性:电子墨水,纳米材料
3、制造工程,过程开发与集成:3D打印,芯片封装,转印
4、应用:可穿戴电子,兼容能源,柔性显示,智能蒙皮
5、新型软系统:自修复系统,生物降解系统,可食用电子产品,软体机器人
6、综合方法,有机电子学
7、仪器与制造

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重要日期
  • 会议日期

    06月29日

    2016

    06月30日

    2016

  • 04月15日 2016

    摘要截稿日期

  • 06月30日 2016

    注册截止日期

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