第四届国际会议在固态和集成电路(ICSIC 2016)将在成都举行,中国即将于11月23日至25日,2016年。ICSIC 2016年旨在召集高级研究人员来自世界各地交流研究成果和地址开放在固态和集成电路的各个方面的问题。

主题:会议征求利益最先进的研究论文在以下方面:

(1)硅集成电路制造

(2)数字、模拟混合信号IC和SOC设计技术

(3)低功耗射频设备和电路

(4)集成电路计算机辅助设计技术,DFM

(5)硅/锗物理设备和设备

(6)互连、低钾、高K和其他过程的技术

(7)促进记忆技术(PCM,Flash,FeRAM ReRAM,MRAM等等)。

(8)非常规和电子学

(9)有机半导体器件和技术

(10)复合半导体器件和电路

(11)显示器,传感器和微机电系统

(12)半导体材料和材料特性

(13)可靠性

(14)建模与仿真

(15)包装和测试技术

(16)设备技术

(17)太阳能电池新能源和其他设备