主题覆盖面包括：

先进封装及元件：

2.5/3D封装和集成, BGA/CSP 生物技术封装,元件存储,连接器技术,铜柱,铜线打线,扩散打线,嵌入及微型被动元件,环境测试,故障分析技术,倒装芯片,耐高温封装,引脚处理,磁力焊接,微型机电系统及传感器,湿度敏感器件,封装堆叠(PoP),光子学,光伏太阳能,可靠性,银线打线,裸芯片堆叠,系统级封装,穿透硅通孔,锡须晶圆级封装 .

装配:

01005/03015元件及装配,3D装配,增材制造,SM,粘胶,替代焊料合金,BGA/CSP装配,底部端子元件,空腔基板装配,清洗、敷型涂覆及注胶,基板联接装配,DFX和零缺陷设计,基板上芯片直装,点胶与底部填充胶,环氧树脂助焊剂,工厂设施布置,无卤与零卤素,头枕缺陷、翘曲相关锡点缺陷,高熔点焊料,激光焊接,无引脚阵平面列封装,无铅焊接及可靠性,低温焊接,小批量与原型机,无润湿空焊,封装堆叠装配,器件废除,贴装,印刷,回流焊接与波峰焊接,精密复杂器件返修可靠性,机器人焊接,选择性焊接,喷涂式点锡膏,焊锡膏与焊点空洞,非焊接式互联,供应工程,热压打线,底部填充、边角固定及聚合物强化,汽相焊接,良率改善 .

商业及供应链:

产能模型,冲突矿产,合同制造,高仿器件,海外业务,环境问题,精益制造,在岸外包,营运管理,器件废除,RoHS/REACH合规,供应商管理,技术路线图 .

新兴技术：

<=0.3mm间距平面阵列技术,3D 电路,3D打印和设计规范,先进封装,柔性板装配,玻璃板装配,空腔板装配,消费电子,嵌入式主动技术,嵌入式被动技术,柔性电子,焊锡膏喷涂,LED技术、装配和可靠性,微机电系统、微光机电系统及射频技,微系统封装、微系统模组,纳米材料,纳米技术、材料和电子,新材料与制程,光电技术,塑料3D基板联接,功耗和散热管理,电源电子,印刷电子技术,纳米器件的可靠性,助焊剂增强型锡膏,传感器与制造,智能制造系统,小型芯片切单,固体照明,太阳能技术,系统级封装,热介质材料,触摸屏技术,虚拟原型机,可穿戴电子,无线电器 .

环保应用(军工、航天、汽车、工业、石油天然气):

替代能源,电池剩余电量估算,元件与可靠性,铜腐蚀,COTS,高铅焊料替代,耐高温电子,无铅问题,非破坏性检查,微断层造影技术,多物理场耦合分析模型,基材与表面处理,散热管理,锡须 .

基板技术:

生物相容基材,黑焊盘和表面处理缺陷,导电阳极丝 (CAF),爬行腐蚀,嵌入式被动、主动元件,无卤,高密度集成HDI,高功率基板,微通孔(包括填充与非填充),湿度敏感器件,新型层压板材料,新型表面处理和可靠性,焊盘坑裂,阻焊膜,基材可靠性 .

制程控制：

声学成像(C-SAM),自动光学检查的效益,计算机集成制造(CIM),ICT在线测试,工艺制程模型,软件,测试策略,2D/3D X光检查 .