为提升台湾电子行业的竞争力，义守大学、台湾工业技术研究所（ITRI）、台北IEEE器件封装与制造技术协会（CPMT）、国际微电子与封装技术协会（IMAPS）、台湾表面贴装技术协会（SMTA）和台湾印刷电路板协会（TPCA）再度合作，共同举办第四届国际构装技术研讨会（IMPACT 2009）。主办方预计IMPACT 2009主题"IMPACT您的未来：集成、效率与生态友好"将带来联合、高效率的绿色技术。为此，主办方希望它能引发知识讨论和深刻影响。今年，TTMA（台湾热管理协会）参与本次会议，将吸引热管理、冷却技术和节约能源领域的众多论文。此外，IMPACT 2009将与台湾电路板、电子组装与绿色科技国际展览会（TPCA Show）协同举行。TPCA Show将于2009年10月21日至23日在台北南港展览馆举行。观众不仅可参加会议，还有机会出席该重要展会。