活动简介
为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2023年8月12-17日在厦门举办“第四届光电子集成芯片立强论坛”。本届盛会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办圆桌论坛、专家讲座、培训、青年企业家论坛、国际对接合作专场、光电子平台联合宣讲、人才招聘、揭榜挂帅、新产品发布等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。
主办单位
中国光学工程学会
厦门市科学技术局
承办单位
中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会
厦门大学
厦门三优光电股份有限公司
山东大学
联办单位
国家信息光电子创新中心
海思光电子有限公司
大会名誉主席
王启明 院士（中科院半导体研究所）
陈良惠 院士（中科院半导体研究所）
大会主席
吕跃广 院士（中国工程院）
余少华 院士（鹏城实验室）
祝宁华 院士（中科院半导体研究所）
大会共主席
邬江兴 院士（中国工程院）
祝世宁 院士（南京大学）
王立军 院士（中科院长春光机所）
顾敏 院士（上海理工大学）
姜会林 院士（长春理工大学）
杨德仁 院士（浙江大学）
罗先刚 院士（中科院光电技术研究所）
江风益 院士（南昌大学）
崔铁军 院士（东南大学）
罗毅 院士（清华大学）
大会执行主席
李凌（三优光电）
李明（中科院半导体研究所）
黄卫平（海信宽带多媒体）
程序委员会主席
苏翼凯（上海交通大学）
陈忠（厦门大学）
程序委员会共主席（音序）
陈章渊（北京大学）
满江伟（海思光电子）
肖希（国家信息光电子创新中心）
徐坤（北京邮电大学）
薛春来（中科院半导体研究所）
杨建义（浙江大学）
余明斌（中科院上海微系统所）
曾理（华为）
赵佳（山东大学）
郑小平（清华大学）
征文方向：
1. 前沿光电子器件及集成
2. 光电子与微电子集成工艺技术
3. 光电子与微电子融合仿真与设计
4. 光电子集成芯片封装与测试
5. 光通信与数据中心应用
6. 新型光通信芯片
7. 光模块配套电芯片
8. 纳米技术制造与装备
9. 智能光计算
10. 光量子器件与系统
11. 多维光存储
12. 光成像与光显示
13. 微波光子集成
14. 激光雷达
15. 光传感
同期活动
如您有意向组织或参与以下活动，请于截止日期前提交活动主题、简介和负责人信息。经会议程序委员会专家审查通过后，组委会将与您商议后续事宜。名额有限，先到先得。
组织者征集截止日期：2023年3月31日
参与者征集截止日期：2023年5月31日
- 圆桌论坛（征集组织者）
- 专家讲座（征集组织者）
- 培训（征集组织者）
- 青年企业家论坛（征集参与者）
- 国际对接合作专场（征集参与者）
- 光电子平台联合展示与宣讲（征集参与者）
- 人才招聘（征集参与者）
- 揭榜挂帅（征集参与者）
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重要日期
-
会议日期
08月12日
2023
至08月17日
2023
主办单位
联系方式
- 张秘书
- zh******@csoe.org.cn
- 022*********
历届会议
-
2022年07月24日 中国 青岛市
第三届光电子集成芯片立强论坛 -
2021年05月14日 中国 重庆市
第二届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会 -
1970年01月01日 中国
光电子集成芯片立强论坛
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