活动简介
AboutComponents, Circuits, Devices and Systems; Fields, Waves and Electromagnetics; Power, Energy and Industry Applications; Signal Processing and Analysis
Keywords:Packaging,Multiphysics,Modeling,
Scope:Electrical design, modeling and simulation for signal and power integrity
Sponsor Type:1
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重要日期
  • 会议日期

    12月12日

    2023

    12月14日

    2023

  • 12月14日 2023

    注册截止日期

主办单位
IEEE Electronics Packaging Society
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