征文范围（不局限于此） （1）机电一体化的建模和仿真； （2）与机电一体化相关的机械结构系统的同步优化； （3）与机电一体化相关的系统设计 ； （4）机电一体化领域内的应用（制造过程/机械制造/精密加工/校准、测量及检验/尺寸非稳定材料处理/医疗、保健、医学及生物医学领域/建筑、结构及维护/玩具、娱乐和教育/工业及服务自动化/机器人等）； （5）机电一体化和光机电一体化领域内的应用（天线和射电望远镜/天线伺服系统/电子机械工程/电子封装/微机电系统）； （6）电子设备中的电磁兼容及热设计； （7）机电一体