随着全球经济增长乏力,全球半导体产业亦发展缓慢,但中国半导体产业在资本力量的推动下,仍保持较快增长。半导体分立器件产业继续在传统产业转型和技术升级、新兴产业发展中发挥着巨大作用,同时,新材料和新技术的不断应用,对半导体分立器件未来发展产生深远的影响。在消费类电子、计算机及外设、网络通信等领域,在智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、固态照明、便携医疗电子、智能穿戴等新兴市场,还将获得更加广泛的应用,半导体分立器件产业将继续保持平稳发展的态势。
在中国半导体行业协会(以下简称“中半协”)统一安排下,半导体分立器件分会将于今年7月24—27日召开《2017’全国半导体器件创新产品与应用及产业发展论坛》。届时,工信部电子信息司、中半协及国家集成电路产业投资基金公司等领导、专家将亲临指导。会议还组织国内著名专家的特邀报告、专题报告以及企业形象和产品展览活动,欢迎广大从事半导体器件研究、开发和生产的科研人员、工程技术人员和管理人员积极参与和撰写论文,到会交流,展示最新研究成果和在开发、生产和应用实践中取得的新成果,共同推进半导体分立器件产业可持续、协同、快速发展,为掌握新型器件及系统的核心技术而共同努力。
07月24日
2017
07月27日
2017
注册截止日期
2023年07月19日 中国 杭州市(Hangzhou)
中国半导体行业协会半导体分立器件年会
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