会议征文范围

1、制造工艺与系统

• 表面工程和涂层技术

• 难加工材料加工技术

• 复合材料成型与制造

• 复合材料液体成型

• 铸造与凝固技术

• 焊接与连接

• 激光加工

• 剧烈塑性变形

• 加工中的摩擦

• 加工过程的建模、分析和模拟

• 材料的微波加工

• 废物利用

• 序列分析与调度

• 热传导理论与应用

• 计算机辅助设计、制造与工程

• 快速成形、磨具与制造

• E制造、 ERP与集成系统工厂

• 虚拟制造与模拟

• 运营与生产管理

• 精密工程与并行工程

• 实时制造 /精益制造 /敏捷制造

• 决策支持系统、专家系统与人工智能

• 工程优化

• 其他相关加工技术与工艺

• 材料检测技术

• 夹具优化技术

2、自动化控制与装备制造

• 机电一体化技术

• 工业机器人与自动化

• 机器视觉技术

• 测控技术与智能系统

• 流体传动与控制

• 机械精密控制与信息处理技术

• 嵌入式系统

• 先进成形制造与装备

• NMS/MEMS技术与装备

• 微电子封装工艺与装备

• 复杂零件高效数控加工技术与装备

• 刀具动态监测系统

• 制造可视化技术

• 企业信息系统

• 其他相关材料 /机械 /多学科工程教育