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活动简介

IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2017) will be held in Hsinchu, Taiwan in May 16-18, 2017.
IITC 2017 is dedicated to technology advances in the fields such as: semiconductor processing, equipment development, advanced materials and interconnect systems.

IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2017) brings together professionals and researchers. The conference seeks papers on all aspects of interconnects for device, circuit board and system-level applications. The deadline for submission of abstracts is February 1, 2017.
Additional conference Information will be available mid-October, 2016.

征稿信息

重要日期

2017-01-27
摘要截稿日期
2017-01-27
初稿截稿日期
2017-03-10
初稿录用日期
2017-01-27
终稿截稿日期

征稿范围

IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2017) covers topics such as:

  • Process integration, via/trench patterning

  • Materials and Unit Processes

  • Reliability

  • Characterization

  • 3D Integration and TSV

  • Novel Circuits and Systems for Signaling Networks-on-Chip

  • Packaging

  • Back-End Memories and MEMS

  • Novel Materials and Concepts

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重要日期
  • 会议日期

    05月16日

    2017

    05月18日

    2017

  • 01月27日 2017

    摘要截稿日期

  • 01月27日 2017

    初稿截稿日期

  • 01月27日 2017

    终稿截稿日期

  • 03月10日 2017

    初稿录用通知日期

  • 05月18日 2017

    注册截止日期

主办单位
IEEE
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