1、影像的捕获方法、系统与设备； 

2、色彩科学与技术； 

3、数字图像处理、存储、编码、传送和呈现； 

4、新型成像材料和相关功能材料, 如：光化学成像材料、热敏成像材料、光电成像材料、发光与显示材料、用于激光直接成像的高敏感材料、微刻/纳米刻蚀的新工艺和材料、其他先进和新颖的成像功能材料； 

5、动态、静态3D立体影像材料与技术； 

6、紫外光固化材料与技术； 

7、数字影像呈现和显示技术与器件, 如：数字影像呈现的新方法和算法、有机发光显示器、类纸显示器（或其他反射阅读的新型显示器）、液晶显示（包括柔性液晶显示技术与系统）、可穿戴智能显示设备、其他新型影像呈现和显示系统和技术； 

8、数字影像及其相关性能的评价方法和设备； 

9、数字成像技术和系统, 如：数字照相机、数字医学影像、遥感、智能影像、其他新颖的数字成像技术和系统； 

10、硬拷贝和输出系统相关领域的科学与技术, 包括：静电照相技术、喷墨成像技术、热敏成像技术、磁成像技术、其他新型成像系统和技术； 

11、数字冲印成像材料、技术和系统； 

12、数字和按需印刷/出版技术和系统； 

13、可浆料化的光电子材料、导电材料、半导体材料与印刷电子； 

14、基于印刷/成像内核的制造方法、技术、材料和系统（包括两维和三维空间结构或/和器件的制造与应用）； 

15、影像关联标准化及其策略，包括：影像产生、代码、表达、识别、色彩等标准化问题； 

16、其他与影像相关的科学技术、器材和系统。