一、论文征集内容

1.我国电子电镀现状及未来发展方向综述；

2.电子电镀中的绿色环保新工艺、新技术、新材料、新设备；

3.接插件、芯片、磁头、磁盘、印制板等的电镀及整机电镀；

4.电子封装、纳米复合镀；

5.铝及铝合金、镁合金、钛合金、陶瓷、钕铁硼等的氧化、化学镀及电镀新工艺新技术；

6.电子电镀专用材料、镀层和镀液的化学分析及检测技术；

7.电子电镀生产经验及槽液故障分析；

8.电子电镀清洁生产节能减排新工艺、新技术；

9.电子电镀中重金属污染废水、废气和废渣的治理工程。

10. 真空电镀（PVD、CVD、蒸镀、多弧离子镀等）的发展及在电子产业的应用

二、征文要求

1.文章标题三号仿宋黑字；作者署名小四号仿宋体；单位署名小五号仿宋体；摘要、关键词、参考文献及图表中的文字六号仿宋体；正文五号仿宋体；文中一级标题四号黑体，二级标题五号黑体；

2.论文题目简单明了，不超出24个字节；

3.论文首页应有：论文摘要和关键词；

4.论文原则上不超过5000字节，并且未在其他刊物发表或其他论文集里刊登过；

5.论文一律以Word格式电子文档投稿（注：需标注详细通讯地址/邮编、邮箱和手机号）；

6.投稿时间：自通知之日起至5月10日止提供论文题目及摘要，至10月10日止提供论文全文。

7. 10月10日前提交论文全文，安排大会报告。