Integration of hybrid systems and mechatronic systems with ultra-high power density, systems and components operational behavior and reliability.
Topics:
components to be integrated
general aspects of packaging
package types
mechatronic systems and their applications
reliability
clean switching, EMC
03月08日
2016
03月10日
2016
摘要截稿日期
初稿录用通知日期
初稿截稿日期
终稿截稿日期
注册截止日期
2018年03月20日 德国
2018 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems2014年02月25日 德国
2014第八届集成电力电子系统国际会议
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