第九届真空冶金与表面工程学术会议将于2009年8月24日～27日在东北大学（沈阳）隆重举行。大会将特别邀请国内外著名专家、学者作多场大会特邀报告；就会议各议题分别进行分组学术交流；将展示国内相关领域的最新科研成果和技术；并组织进行相关企业单位的产业考察，等等。 该会议是真空冶金与表面工程学术领域的重要系列学术会议，每两年召开一次，自2005年起固定为逢奇数年召开。2007年召开的第八届真空冶金与表面工程学术会议，主办单位与电子工业出版社联合出版了论文集，并共同向美国Thomson Scientific出版集团进行检索申请。经过论文作者、主办单位和电子工业出版社的共同努力，论文集全部由ISTP检索。 2009年召开的第九届真空冶金与表面工程学术会议，将与电子工业出版社再度联合，在会议召开前出版正式论文集，并将再度申请论文集ISTP检索。同时，在论文作者的共同努力下，将申请部分论文的EI检索。 一、会议议程： （1）大会特邀报告； （2）专题分组学术交流； （3）产业考察。 二、会议机构设置： （1）大会学术委员会：戴永年 院士（昆明理工大学）；闻立时 院士（中科院金属研究所）；薛增泉 教授（北京大学）；潘峰 教授（清华大学）；姜燮昌 教授（中国真空学会）；杨乃恒 教授（东北大学）。 （2）大会组织委员会：主任：巴德纯 教授（东北大学）；副主任：苏原 教授（沈阳真空所）；雷震霖 研究员（国家真空仪器装置研制中心）；杨柯 研究员（中科院金属研究所）；秘书长：张世伟 副教授（东北大学）；刘坤 博士（东北大学）。 三、会议注册及费用： 1．2009年8月23日会务组将在会议入住酒店设立接待处。会务组接受现金注册，亦可通过银行转账。 2．会议注册费￥1200元/人，学生凭学生证优惠减半。会议注册费包括资料费、午餐费、会议期间交通费、参观费、纪念品等，会务组统一组织会议代表进行参观考察和旅游活动。往返交通费和住宿费自理。 3．论文版面费1200元/篇（以不超过4页为宜，超过4页部分500元/页），第一作者为在读博士或在读硕士研究生的论文，凭学生证复印件优惠减半。会务组将于2009年7月15日发出论文录用通知，请作者务必于2009年7月30日之前将论文版面费寄往会务组，特殊情况不能上交版面费的作者应单独申请免交版面费，否则出现论文未能收录的后果，由作者自行负责。逾期未能被ISTP检索的，将退还版面费。 4．会议期间，如需为企业提供宣传服务、企业有意提供会议赞助的，请致电会务组咨询。 5．银行帐户： [收款单位]东北大学； [开户银行]建行沈阳东北大学支行； [帐号]2100 1464 6010 5912 3456。 请注明“真空会议”字样。 中国真空学会真空冶金专业委员会 东 北 大 学 2009年1月1日