第三届中韩微焊接技术论坛 邀请函 2009年05月14-15日　中国.东莞 一、【前言】： 随着国内《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHS)的正式施行、以及欧盟RoHS、WEEE和EuP的推行，标志着电子产品将全面的进入绿色制造时期，中国也将成为全球重要的SMT设备制造基地之一。所有SMT(表面贴装)、EMS(电子制造服务)企业仅仅停留在焊接材料的无铅化这一步上是远远不够的，必须高度关注新技术、新材料、新设备的动态信息，及时了解学习与绿色制造密切相关的新动态。作为SMT、EMS企业必须顺应全球性人类生态环境保护的潮流，放远目光组织技术人员对新技术信息的收集以及新技术的学习，充分做好各项前期技术准备工作。 面向电子行业的绿色环保微焊接技术即第三届中韩微焊接技术论坛将在2009年5月15日与第十八届华南电购会（表面贴装技术展与电子化学品及技术展）同期举行。邀请了知名专家、企业领导对“面向电子行业的微焊接技术研究进展”及“绿色环保型电子装联技术”展开研讨。诚邀各相关企业、院校、研究和生产单位参与! 二、【重要资料】： 会议主题：第三届中韩微焊接技术论坛 会议时间及地点：2009年05月15日　东莞·厚街　广东现代国际展览中心 主办单位： 中国机械工程学会焊接学会 广东省机械工程学会 华南理工大学 韩国微焊接协会 中国机械工程学会焊接学会钎焊及特种连接专委会 无铅电子制造省部产学研战略联盟 广东省机械工程学会焊接分会 东莞市电子学会　 星球国际资讯（香港）有限公司 承办单位：广东省机械工程学会焊接分会《电子制造商情》 《新电子工艺》 广州市电购会展览服务有限公司 三、【目标与会代表】 政府主管部门领导；从事电子制造技术研发、设计、生产、销售的相关人员；微焊接技术应用企业的工程/技术/采购相关的主要负责人；国内电子制造科研院校与行业协会的专家学者。 【您将获得的收益】 更好地认识绿色环保微焊接技术发展现状及趋势；更好地了解微焊接技术市场的行业应用热点与趋势；与权威专家交流学习，解疑答惑；在轻松愉快的氛围结识各行业代表，建立互动；与成功生产商、主流用户面对面沟通，分享经验，提炼、分享精华。 四、组织机构 【第三届中韩微焊接技术论坛】组委会成员： 组委会主席：李明端、王麟书 论坛秘书长：李阳、马鑫 执行主席：杨永强、李晓红 　　大会秘书长：邵火、何初发 【第三届中韩微焊接技术论坛】组织委员会委员： 韩国微焊接协会　 辛永议　 会 长 广东省机械工程学会 李明端 理事长 广东省机械工程学会 徐宏佳 秘书长 中国机械工程学会焊接学会 王麟书 秘书长 中国机械工程学会焊接学会钎焊及特种连接专委会 李晓红 主 任 中国机械工程学会焊接学会钎焊及特种连接专委会 马 鑫 副主任 中国机械工程学会焊接学会钎焊及特种连接专委会 熊华平 秘书长 广东省机械工程学会焊接分会 杨永强 理事长 广东省机械工程学会焊接分会 李 阳 秘书长 兑元工业科技（惠州）有限公司 金成彦 董事长 韩国美陆科技有限公司 朴赞化 董事长 广东省电子学会 彭志聪 秘书长 中国电器科学研究院中央研究院　　 符永高　 副院长 无铅电子制造省部产学研战略联盟　　 王　玲　 秘书长 表面贴装技术协会香港分会（SMTA） 陆智聪 副会长 信息产业部电子五所可靠性研究分析中心 罗道军 副主任 广东省电子学会SMT专委会 苏曼波 秘书长 哈尔滨工业大学深圳研究生院　　 李明雨　 教授 东莞市电子学会 何初发 秘书长 五、会议形式 分两个单元：上午由研究人员作学术报告，主题 “面向电子行业的微焊接技术研究进展”；下午由一线专家作实际技术讲解，主题 “绿色环保型电子装联技术”，采用交流、研讨相结合的形式。 六、【精彩内容，全面呈现】 A部分：韩国专家及学者演讲内容 主题：“面向电子行业的微焊接技术研究进展”采用交流、研讨相结合的形式。 1. KMJA研究组合 张东奎 副理事长 主题：PCB(印刷线路板) 给 高密度 SMT的 影响 ①电子机器/电子部品/材料与SMT的 进化 ②印刷配线板用 材料的 变迁 ③PCB带给 高密度 SMT的 事例 PATTERN NICKS (OPEN,SHORT,SLIT,PIN-HOLE 等) HOLE内 CONDITION(VOID,SMEAR,CRACK等) 表面处理 不良(ENIG,PURE TIN, OSP等) URFACE CONTAMINATION) HDI(BUILD-UP)产品的问题点 及 对策 2. ㈜昌盛 朴成容 主题：Technical trend of thick film materials in low temperature applications ① Development of value engineering model for silver through hole conductive paste ② Development of halogen free conductive paste for flexible circuits ③ Development of bus electrode paste for touch screen 3. ㈜hitechkorea 袁崇严 社长 主题：SMT GLUE & 电子部品用 EPOXY GLUE ①SMT GLUE栏 SMT GLUE 组成物 SMT GLUE 适用方法 不良现况 分析 SMT GLUE 管理 及 运营 ②电子部品用 EPOXY GLUE 金属 接着用 Epoxy Glue 塑胶用 Epoxy Glue PCB 及 部品 over molding Epoxy Glue 技术 4. 韩国生产技术研究员 李昌宇 博士 主题：无Soldering 的微细间距现况和工程控制条件 ①无铅Soldering的 微细间距 韩国的现况 ②无铅Soldering的工程控制条件 ③为微细间距无铅Soldering 适用的工程装备的精密度 ④对低温接合的无铅Soldering 5. 明智大学 洪尚振 教授 主题：3次元Package (3-D Packaging) ①3次元 Package marketing ②3次元 Package 技术 ③3次元 Package的 适用 ④3次元 Package的 展望 6.㈜米尔技术 金东秀 博士 主题：利用 Vision algorithm的 Chip 部品 ① 对象Chip部品种类 ②　使用到的Vision装备 ③检查 Algorithm ④Teaching方法　　 ⑤检查结果 B部分：中国专家及学者演讲内容 主题：“绿色环保型电子装联技术”采用交流、研讨相结合的形式 ①电子产品连接用的导电材料 北京工业大学 夏志东 教授 ②中国环保型电子组装现状 深圳亿铖达工业有限公司 马鑫 博士 ③微焊接技术 电子部南京十四所 禹胜林 研究员 ④Lead-Free Bumping Technique by Using Alternating Electromagnetic Field 哈尔滨工业大学深圳研究生院 李明雨 教授 ⑤The reliability problems in the lead-free evolvement of the telecommunication product 电信产品无铅转变过程的可靠性问题与分析 1、SAC与SnPb焊料的材料差异分析； 2、组装工艺窗口的矛盾与分析； 3、器件、无铅表面处理方式、PCB等问题与分析 4、产品可靠性问题与分析； 5、仿真分析和模型的问题与分析； 6、焊点可靠性与信号完整性分析； 主讲：华为技术有限公司 宋志伟 工程师 ⑥Development and Progress of Selective Laser Soldering 华南理工大学 杨永强 教授 ⑦Hole Fill Study of PCB with Different Thickness by Wave Soldering 无铅波峰焊不同板厚的通孔填充行研究 1.Background and thesis objective 2.Orthogonal experiment design for studying hole fill 3、experiment analysis and verification test 4.Thermal fatigue reliability of through hole solder joint 主讲：日东公司经理 史建卫 七、【现场广告】诚征赞助：【第三届中韩微焊接技术论坛】（详细资料备索）。 八、【会议注册】 注册费用：RMB200元/人（主办与协办单位会员免注册费）含会务费、资料费、会务午宴。（不含住宿费） 报名及付费方式：（暂只接受银行转帐方式） 论坛现场广告诚征赞助：（详细资料备索）。 账户：广州市电购会展览服务有限公司　 银行：交通银行广州市新港支行　　　帐号：4411 6960 9018 00175 8784　 注意事项：本次参会报名时间截止日为2009年4月30日，参会的单位或个人有任何技术难题或相关的需求，可根据自己的需求在会前会后直接跟专家沟通或咨询；如有技术难题的相关资料希望能提前提供给组委会，方便相关人士做好充分的准备，以致得到比较满意的效果。 九、【主办部门联系方式】 大会及论坛会务处： 《电子制造商情》 地址：深圳市福田区上步南路国企大厦A座24楼24B室 电话：0769-2203 6367 0755-8212 8758 联系人：张小芳 梁加 曹香籽 罗建华 万才 Email:scef@861718.com 论坛秘书处： 广东机械工程学会焊接学会 地址：华南理工大学机械与汽车工程学院焊接研究所 电话：020-2223 6663、8711 1036 联系人：杨永强（理事长）　　　李　阳（秘书长） 无铅电子制造省部产学研战略联盟 地 址：广州市新港西路204号中国电器科学研究院 联系人：王玲　　秘书长　　周洁 电 话：020-84193716 020-84451171-353 广东省电子学会SMT专委会 苏曼波 秘书长 吴梅 电　话：0755-83466253 东莞市电子学会 何初发 秘书长 李缙文 电话：13809278604 兑元工业科技（惠州）有限公司 电　话：0752-2616 611 联系人：金成彦（董事长） 哈尔滨工业大学深圳研究生院 电　话：0755-2603 3463 联系人：李明雨（教授） 韩国微焊接协会 Korea Micro Joining Association KITECH;35-3Hongchon-Ri,Ipchang-Myun,Chonan-Si,Chungnam,330-825Korea TEL:82-32-850-0211 FAX:82-41-589-8260 更多研讨会详细讯息，请访问 http://www.scef.com.cn/emn