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活动简介
为促进电子电镀行业可持续发展,交流国内外先进技术和经验,提高我国电子电镀表面处理技术水平,经中国电子学会生产技术学会电镀专家委员会与上海电子学会电子电镀专业委员会讨论商定,于2009年11月在上海联合召开全国电子电镀及表面处理学术交流会。
征稿信息

重要日期

2009-07-31
初稿截稿日期

征稿范围

征文内容: 1. 电子电镀技术发展方向论述。 2. 电子电镀方面新工艺、新技术、新材料的研究应用与推广,如IC芯片电镀、MEMS电镀、PCB电镀、电子接插件电镀、脉冲镀、高速电镀、激光镀、纳米电镀、电子元器件电镀等。   3. 轻金属电镀(铝及铝合金、镁及镁合金)、塑料电镀、汽车电镀及其他功能性电镀。   4. 常规电镀、化学镀及表面处理新技术,质量控制和检测技术。   5.环保技术、清洁生产技术的推广应用等。   6. 企业管理、技术质量管理的经验体会等方面文章。   7.涂装工艺技术及其他工
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重要日期
  • 11月01日

    2009

    会议日期

  • 07月31日 2009

    初稿截稿日期

  • 11月01日 2009

    注册截止日期

主办单位
上海电子学会电子电镀专业委员会
协办单位
上海电子学会电子电镀专业委员会
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