议题： ¨Si、Ge、SOI、GOI、SiC和化合物半导体等衬底材料 ¨用于集成电路和光电器件制造的高-k/金属栅叠层、Low-k材料、GeSi外延层、GeSn外延层、RRAM介质材料，STT-MRAM用磁性薄膜等新型薄膜材料 ¨光刻胶、DSA、各类CVD和ALD前驱体、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材等集成电路制造工艺材料 ¨新型显示材料 ¨专用封装材料 ¨碳纳米管，石墨烯等碳基功能材料 ¨材料检测技术与方法 ¨材料设计理论与计算模拟