会议的征文范围： 转子系统的建模与分析； 旋转机械故障诊断技术； 轴承动力特性的分析与实验研究； 旋转机械现场故障分析与治理； 转子系统的稳定性； 转子系统的非线性振动； 转子系统的机电耦联振动； 微转子系统的振动特性； 旋转机械的参数测试与识别； 多场耦合转子动力学； 故障转子的动力特性； 其它与转子系统动力学有关的前沿研究。