征文主要内容 1. MIC 与 MMIC 的器件模型与工艺模型 2. 射频/微波集成电路 CAD 技术 3. 硅基 CMOS 射频/微波集成电路与系统 4. 硅基 CMOS 毫米波亚毫米波集成电路与系统 5. 化合物半导体微波集成电路与系统 6. 射频与微波器件、电路与系统测试技术 7. 微波/毫米波 T/R 组件、雷达和传输系统技术 8. 通信、雷达、卫星系统的表面组装技术 9. EMC 理论与技术 10. 亚毫米波、THz 器件与电路技术 11. RFID 技术及其应用 12. 低功耗设计技术 13. 无线传感与物联网技术 14. 光网络和系统中的微波集成电路 15. 低噪声、功率放大器与宽频带放大器 16. WLAN、WiFi、802.11x 等无线技术 17. 微波集成振荡、混频、控制、T/R 组件、移相、限幅器 18. 天线新技术 19. 固态功率发射组件、相控阵固态发射组件 20. 移动通信、卫星通信等专用集成电路 VCO、频综、变频器 21. 单面线、槽线、共面波导集成电路 22. 微波集成滤波器、陶瓷滤波器、多工器 23. 微波、毫米波集成电路新工艺 24. MIC 新型陶瓷、复合介质、铁氧体、声表面波材料与器件 25. 复合介质基片与聚四氟乙烯基片新工艺 26. MEMS 和 NEMS 器件和工艺 27. 移动通信技术与射频信道模型及高线性功率放大器 28. 红外线与光通信中的射频/微波电路 29. MCM 、LTCC 和 SIP 关键工艺与电路 30. 纳电子新材料、器件与工艺技术 31. 微波化学 32. 其它