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第九届全国化学镀会议
The 9th China Electroless Plating Conference
2008年09月01日
中国 · 北京市
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活动简介
第九届全国化学镀会议(The 9th China Electroless Plating Conference,简称CEPC-9)将于2008年9月上旬召开(地点待定)。化学镀技术在我国经过二十年的发展已经有了广泛的应用和市场,本化学镀年会将成为行业中科研、生产、应用及原料设备配套厂商最集中、覆盖面最广、信誉最好的行业盛会。随着高科技的发展和环境保护要求的提高,化学镀技术也在不断进步,特别化学镀镍工艺及废液回收利用有突破进展。本届年会的主题为:“推广化学镀绿色环保技术,促进化学镀技术持续稳定发展。” 年会将为所有从事化学镀技术研究开发、生产应用以及配套厂商提供一个平台,交流最新的国内外发展动态和技术,沟通与合作。会议并将邀请国内外著名厂商的技术代表、科研单位及研发应用一线的专家作专题报告。
征稿信息
重要日期
2008-06-30
初稿截稿日期
征稿范围
1.征文范围 环保型化学镀技术 化学镀工艺技术 化学镀层组织、结构与性能 化学镀技术的工业应用 化学镀辅助设备与推广应用 化学镀液分析、控制仪器设备 化学镀原材料 化学复合镀 非金属化学镀 特殊基体化学镀 废液处理与再生 化学镀的交叉科学与技术 其他 2.征文要求 为会议提交的论文要求:内容新颖、科学严谨,数据完整、反映近期研究和应用成果,可以为研究
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重要日期
09月01日
2008
会议日期
06月30日
2008
初稿截稿日期
09月01日
2008
注册截止日期
主办单位
中国表面工程协会
上海交通大学
协办单位
中国表面工程协会,上海交通大学
联系方式
张钦京
qi******@yahoo.com.cn
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会议网址:
http://www.cscp.org.cn
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