征稿范围
会议征文范围
新型工业激光器、元器件、成套设备及其应用
高转换效率激光器(CO2、Nd:YAG等)
大功率激光成套设备及工业应用
激光加工系统、辅助设备、元器件
激光标记及设备新型激光器(光纤、全固态、半导体等)
激光加工检测与控制系统
新型激光加工工艺技术及其应用
激光复合加工技术(复合焊接、熔覆、切割等)
激光加工过程检测与控制
激光加工过程模拟与理论模型
激光光束质量优化及影响
轻金属激光加工
激光去除(切割、打孔、清洗、抛光等)
激光连接(焊接、钎焊)
激光表面强化及再制造技术
激光强化技
留言