会议主题内容和征文范围 1、面向电子设备与系统设计的理论、方法与技术 广义机电场耦合理论与方法/机电参数综合设计与测控技/机、电、热、磁兼容技术/微波结构设计技术/热设计与热分析技术/振、冲隔离设计与分析/人、机、环境工程/ CAD与仿真。 2、电子机械先进制造技术 数字化制造与制造信息化技术/虚拟制造技术/设计、制造一体化技术/微波工艺技术/特种制造和工艺技术。 3、微电子组装与微机电系统 微组件封装与表面组装技术（SMT）/高密度组装与立体组装/ 组装测试与组装可靠性/MEMS