主报告： 1.国内通讯领域半导体材料的发展 王 曦 院士 2.半导体硅外延片产业的技术报告 晶盟公司 3.半导体材料产业发展的报告 陈建刚 合金 4.MOCVD方面的技术进展 郭世平 5.胜美半导体设备介绍 胜美公司 6.关于纳米管材料及技术的进展 复旦大学教授 7.紫外探测器 （待定） 8.石墨烯技术研究 （待定） 9.纳米材料制氢方面的研究现状 （待定） 10.半导体量子纳米结构和器件 李爱珍 院士