征稿已开启

查看我的稿件

注册已开启

查看我的门票

已截止
活动简介
中国力学大会-2013将于2013年8月19~21日在西安举行。大会已批准设立“先进电子封装技术中的力学问题”专题研讨会(编号MS18),讨论交流电子封装技术相关力学问题的最新研究成果与研究进展。
征稿信息

征稿范围

研讨会议题包括(但不限于): 1)先进电子封装设计、制造及服役阶段的力学问题; 2)先进电子封装结构及材料的测试、表征与分析方法; 3)先进电子封装的热分析、应力分析及失效分析方法; 4)先进电子封装设计、制造及服役协同可靠性的数值模拟与仿真技术。
留言
验证码 看不清楚,更换一张
全部留言
重要日期
  • 会议日期

    08月19日

    2013

    08月21日

    2013

  • 08月21日 2013

    注册截止日期

主办单位
中国力学学会
西安交通大学
承办单位
西安交通大学
联系方式
移动端
在手机上打开
小程序
打开微信小程序
客服
扫码或点此咨询