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先进电子封装技术中的力学问题专题研讨会
2013年08月19日~21日
中国 · 西安市
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活动简介
中国力学大会-2013将于2013年8月19~21日在西安举行。大会已批准设立“先进电子封装技术中的力学问题”专题研讨会(编号MS18),讨论交流电子封装技术相关力学问题的最新研究成果与研究进展。
征稿信息
征稿范围
研讨会议题包括(但不限于): 1)先进电子封装设计、制造及服役阶段的力学问题; 2)先进电子封装结构及材料的测试、表征与分析方法; 3)先进电子封装的热分析、应力分析及失效分析方法; 4)先进电子封装设计、制造及服役协同可靠性的数值模拟与仿真技术。
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会议日期
08月19日
2013
至
08月21日
2013
08月21日
2013
注册截止日期
主办单位
中国力学学会
西安交通大学
承办单位
西安交通大学
联系方式
秦飞教授
qf******@bjut.edu.cn
137*********
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会议网址:
http://cctam2013.cstamconferences.org/ms18%E5%85%88%E8%BF%9B%E7%94%B5%E5%AD%90%E5%B0%81%E8
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