中国硅酸盐学会测试技术分会 (以下简称测试分会) 诚邀国内同行出席一年一度的全国无机材料测试与评价学术年会。 自2009年批准成立以来，作为分会的主要活动之一，测试分会每年举办一次全国性学术年会 —— 全国无机材料测试与评价学术年会 (简称测试年会)，力求通过几年的努力，将这个学术年会办成无机材料检测工作者的一个重要的学术交流平台，从而推进我国在无机材料测试与评价技术方面的研究及应用的不断发展。 每一届测试年会都将邀请若干位在无机材料检测方面具有较高学术造诣的国内知名专家做大会主题报告，邀请十位左右国内知名中青年学者做邀请报告。测试分会欢迎国内同行随时推荐或自荐大会主题报告或邀请报告人选。 每一届测试年会都将设置一般口头报告、学生口头报告竞赛、论文展示、企业展示等环节，采取多种形式以增强会议的交流效果，达到会议的预期目的。 每一届测试年会都将在实地考察的基础上，选择并委托会议举办地有资质的会议服务公司承办，以确保会议期间为所有与会代表提供高质量的后勤服务。 测试分会与瑞士 TTP 出版公司之间形成了良好的合作关系。每一届测试年会的论文集都将在会后半年左右由 TTP 出版公司在其旗下的期刊上发表。目前，发表测试年会论文集的 TTP 期刊 (一般为 Advanced Materials Research 和 Key Engineering Materials) 是工程索引 (EI) 和国际会议录索引 (ISTP) 源期刊 (请仔细阅读关于 EI 收录的几点说明)。 为保证与会代表与会议秘书处之间的信息沟通，会议秘书处专用电子邮件 teim@ccs-cicc.com 将长年有效。此外，会议秘书处也将通过中国硅酸盐学会特陶分会会议专用信箱 cicc@tsinghua.edu.cn 不定期发送会议有关通知。 测试分会衷心希望国内测试无机材料检测工作的专家、学者、学生及工程技术人员关心、支持并踊跃出席无机材料测试与评价学术年会，共同努力打造出一个属于我们自己的高水平学术交流与合作平台。