活动简介
2026年第6届软件工程与人工智能国际会议（SEAI 2026）将于2026年6月26-28日在中国福州举办。此次会议由福州大学主办，福州大学计算机与大数据/软件学院、华侨大学计算机科学与技术学院、福建省计算机学会承办，福建农林大学计算机与信息学院协办。
SEAI 2026旨在搭建软件工程与人工智能领域高端前沿交流平台，促进海内外专家学者的交流与合作，推动产业发展。本次会议将汇聚知名专家、学者和产业界优秀人才，共同围绕国际热点话题、核心关键技术、产业发展及挑战等进行开放式研讨。
热忱欢迎广大同仁踊跃投稿并莅临本次会议。
我们诚挚的欢迎软件工程及人工智能方面的专家学者及科研人员们参加SEAI 2026国际会议，共聚“有福之州”，智启 AI 新程！
征稿信息
征稿主题包括，但不限于：
- 人工智能及应用
- 人工智能算法
- 机电一体化
- 软件分析、设计和建模
- 软件维护与发展
- 软件工程工具和环境
- CAD设计与测试
- 模式识别
- 计算机视觉和语音理解
- 软件工程的人工智能方法
- 软件和系统服务质量
- 质量保证过程、标准和系统
- 软件和系统安全和隐私
- 移动应用程序安全和隐私
- 加密方法和工具
- 程序理解和系统维护
- 软件领域建模和分析
- 多媒体和超媒体软件工程
- 软件工程案例研究和经验报告
- 企业软件、中间件和工具
- 以服务为中心的软件工程
- 面向服务的需求工程
- 面向服务的体系结构
征稿范围
人工智能及应用、人工智能算法、机电一体化、软件分析、设计和建模、软件维护与发展、软件工程工具和环境、CAD设计与测试、模式识别、计算机视觉和语音理解、软件工程的人工智能方法、软件和系统服务质量、质量保证过程、标准和系统、软件和系统安全和隐私、移动应用程序安全和隐私、加密方法和工具、程序理解和系统维护、软件领域建模和分析、多媒体和超媒体软件工程、软件工程案例研究和经验报告、企业软件、中间件和工具、以服务为中心的软件工程、面向服务的需求工程、面向服务的体系结构
作者指南
投稿须知：
SEAI 2026会议只接受全英文投稿，文章页数应不少于5页。超过5页的文章，将收取超页费。
请通过电子投稿系统投递：https://confsys.iconf.org/submission/seai2026
在您投稿后2个工作日内，将收到会务组的收稿确认邮件，或者请直接投稿到会议邮箱 seai_conf@163.com
投稿要求：
- 请按照会议格式来准备您的文章。大会仅接受全英文投稿，会议报告也需为英文。
- 会议严禁一稿多投，稿件应为原创作品，未在国内外刊物中发表过。
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重要日期
-
会议日期
06月26日
2026
至06月28日
2026
主办单位
承办单位
华侨大学计算机科学与技术学院
福建省计算机学会
协办单位
联系方式
- 曹女士
- se******@163.com
- +86********
历届会议
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2025年06月20日 中国 Fuzhou
2025年第5届IEEE软件工程与人工智能国际会议 -
2024年06月21日 中国 Xiamen
2024年第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议
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