活动简介

SISPAD is one of the longest-running conferences dedicated to semiconductor device and process simulation. It provides a platform for modeling and simulation of conventional and emerging devices (FinFETs, GAA FETs, quantum devices, neuromorphic devices), materials, compact modeling, and TCAD. Topics include quantum and thermal transport, reliability, noise, AI-assisted modeling, and co-simulation of process/device/circuit levels.

征稿信息

重要日期

2026-04-10
初稿截稿日期
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重要日期
  • 会议日期

    09月28日

    2026

    09月30日

    2026

  • 04月10日 2026

    初稿截稿日期

  • 09月30日 2026

    注册截止日期

主办单位
IEEE Electron Devices Society
承办单位
Japan Society of Applied Physics - JSAP
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