活动简介

This international event brings together both academic as well as the industry leaders to discuss and debate about the state-of-art and future trends in electronics packaging and integration technologies.

征稿信息

重要日期

2026-02-26
初稿截稿日期
留言
验证码 看不清楚，更换一张
全部留言
重要日期

  • 会议日期

    09月09日

    2026

    至

    09月11日

    2026

  • 02月26日 2026

    初稿截稿日期

  • 09月11日 2026

    注册截止日期

主办单位
IEEE Electronics Packaging Society
承办单位
IEEE Electronics Packaging Society
联系方式
登录查看完整联系方式
移动端
在手机上打开
小程序
打开微信小程序
客服
扫码或点此咨询