活动简介

 

  • 大会背景

随着电子器件呈现集成化、微型化、高功率密度的发展,散热问题日益凸显;陶瓷作为热管理材料的关键之一,被广泛用于新能源汽车、轨道交通、光伏、通信、储能等领域;新趋势加速推动陶瓷材料在热管理领域的发展,尤其是功率器件散热用陶瓷基板、压电微泵及压电风扇等;面对陶瓷材料的新机遇,亟需在材料、工艺、设备等方面的技术创新和突破。

2025第二届先进热管理陶瓷论坛以“协同·创新”为主题,将特别关注功率器件散热用的陶瓷基板、粉体制备、烧结以及精加工等关键工艺、深入探讨核心材料与技术进展,关注市场应用趋势;强化前沿科学,促进高校与企业之间的紧密合作,共同推动陶瓷材料在热管理领域的创新和发展。

  • 大会信息

大会时间:2025年4月

大会地点:江西-景德镇

主办单位DT新材料、iTherM

支持媒体:DT新材料、材视、夯邦、洞见热管理

  • 大会日程(拟)

日期

时间

活动安排

地点

4月17日

09:00-17:00

大会签到、注册

待定

4月18日

09:00-12:00

开幕活动

专题活动

会场

12:00-14:00

午餐

餐饮区

14:00-17:00

专题活动

会场

18:00-20:00

欢迎晚宴

餐饮区

4月19日

09:00-17:00

专题活动

会场

12:00-14:00

午餐

餐饮区

活动安排以最终议程为准~

  •  
  • 议题方向

 协同·创新

专题一:产业前沿与机遇

1:先进功能陶瓷市场的演变

2:先进热防护陶瓷材料

3:3D打印在陶瓷制造中的创新应用

4:压电陶瓷与组件(微泵、风扇…)

专题二:陶瓷粉体与浆料

1:高纯、精细纳米氧化铝粉体

2:高热导率AlN/BeO陶瓷粉体

3:Si3N4陶瓷粉体产业化进展

4:陶瓷浆料技术与工艺创新

专题三: 陶瓷基板

1:氧化铝陶瓷基板

2:氮化铝/氮化硅陶瓷基板

3:陶瓷基板金属化(DBC/DPC/AMB)

4:AMB基板纤焊与刻蚀的技术挑战

5:精密流延技术的创新应用

专题四:陶瓷的应用

1:HTCC/LTCC多层陶瓷基板

2:IGBT功率器件散热用DBC陶瓷基板

3:SiC功率模块散热用AMB陶瓷基板

4:激光器封装热管理用DPC陶瓷基板

5:LED封装用陶瓷基板

**欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向

拟定议题,以实际议程为准

  • 参会注册

会议注册

项目内容

报名且线上缴费

现场缴费

参会代表(/人)

¥2800

¥3200

学生(/人)

¥1200

¥1500

注册费包含:资料费,会议期间餐费等,不包含住宿费、交通费。

缴费方式

银行转账

名    称:深圳市德泰中研信息科技有限公司

开户银行:招商银行股份有限公司深圳福永支行

帐    号:755962537310506

支付宝转账

名    称:深圳市德泰中研信息科技有限公司

支 付 宝:anna@polydt.com

会议现场缴费

现场可通过刷卡、现金、支付宝及微信缴费

特别提醒

  1. 请务必完整填写注册表信息!请一定在汇款附言上注明“姓名+单位+功能陶瓷会务费”
  2. 现场缴费,发票在会后10个工作日内开具并寄出。
  3. 需要开具普通增值税发票时,提供单位名称和纳税人识别号即可;需要开具增值税专用发票时,需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。

 

 

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重要日期
  • 会议日期

    04月17日

    2025

    04月19日

    2025

主办单位
DT新材料
iTherM
承办单位
DT新材料
iTherM
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