随着电子器件呈现集成化、微型化、高功率密度的发展,散热问题日益凸显;陶瓷作为热管理材料的关键之一,被广泛用于新能源汽车、轨道交通、光伏、通信、储能等领域;新趋势加速推动陶瓷材料在热管理领域的发展,尤其是功率器件散热用陶瓷基板、压电微泵及压电风扇等;面对陶瓷材料的新机遇,亟需在材料、工艺、设备等方面的技术创新和突破。
2025第二届先进热管理陶瓷论坛以“协同·创新”为主题,将特别关注功率器件散热用的陶瓷基板、粉体制备、烧结以及精加工等关键工艺、深入探讨核心材料与技术进展,关注市场应用趋势;强化前沿科学,促进高校与企业之间的紧密合作,共同推动陶瓷材料在热管理领域的创新和发展。
大会时间:2025年4月
大会地点:江西-景德镇
主办单位:DT新材料、iTherM
支持媒体:DT新材料、材视、夯邦、洞见热管理
日期 |
时间 |
活动安排 |
地点 |
4月17日 |
09:00-17:00 |
大会签到、注册 |
待定 |
4月18日 |
09:00-12:00 |
开幕活动 专题活动 |
会场 |
12:00-14:00 |
午餐 |
餐饮区 |
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14:00-17:00 |
专题活动 |
会场 |
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18:00-20:00 |
欢迎晚宴 |
餐饮区 |
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4月19日 |
09:00-17:00 |
专题活动 |
会场 |
12:00-14:00 |
午餐 |
餐饮区 |
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活动安排以最终议程为准~ |
协同·创新 |
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专题一:产业前沿与机遇 1:先进功能陶瓷市场的演变 2:先进热防护陶瓷材料 3:3D打印在陶瓷制造中的创新应用 4:压电陶瓷与组件(微泵、风扇…) |
专题二:陶瓷粉体与浆料 1:高纯、精细纳米氧化铝粉体 2:高热导率AlN/BeO陶瓷粉体 3:Si3N4陶瓷粉体产业化进展 4:陶瓷浆料技术与工艺创新 |
专题三: 陶瓷基板 1:氧化铝陶瓷基板 2:氮化铝/氮化硅陶瓷基板 3:陶瓷基板金属化(DBC/DPC/AMB) 4:AMB基板纤焊与刻蚀的技术挑战 5:精密流延技术的创新应用 |
专题四:陶瓷基板的应用 1:HTCC/LTCC多层陶瓷基板 2:IGBT功率器件散热用DBC陶瓷基板 3:SiC功率模块散热用AMB陶瓷基板 4:激光器封装热管理用DPC陶瓷基板 5:LED封装用陶瓷基板 |
**欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向 拟定议题,以实际议程为准 |
会议注册 |
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项目内容 |
报名且线上缴费 |
现场缴费 |
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参会代表(/人) |
¥2800 |
¥3200 |
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学生(/人) |
¥1200 |
¥1500 |
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注册费包含:资料费,会议期间餐费等,不包含住宿费、交通费。 |
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缴费方式 |
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银行转账 |
名 称:深圳市德泰中研信息科技有限公司 开户银行:招商银行股份有限公司深圳福永支行 帐 号:755962537310506 |
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支付宝转账 |
名 称:深圳市德泰中研信息科技有限公司 支 付 宝:anna@polydt.com |
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会议现场缴费 |
现场可通过刷卡、现金、支付宝及微信缴费 |
特别提醒
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