会议简介 —————————

 

 “中国功能材料及其应用学术会议”(China National Conference on Functional Materials and Applications)，是 1991 年由中国仪器仪表学会仪表材料分会、国家“863”新材料专家委员会、重庆仪表材料研究所等单位共同发起、每三年召开一次的系列会议，系中国功能材料科技领域中的全国性、综合性的大型学术盛会。旨在促进我国功能材料科技领域中新材料、新技术、新工艺和新产品的研究开发及其推广应用，促进科研、生产与应用的有机结合，促进科技成果的产品化、商品化、工程化、产业化与国际化，以及科技与经济的密切结合，加快形成新质生产力，推动我国功能材料的学科繁荣、技术创新与产业发展。

 

  “第十一届中国功能材料及其应用学术会议暨2024 功能材料国际论坛”拟定于 2024 年 5 月17-20日在重庆召开。会议由国机集团新材料产业协同创新联盟、重庆材料研究院有限公司、中国仪器仪表学会仪表功能材料分会等承办。大会设有 20个学术论坛，助力国内外功能材料科学技术的深入交流与合作。同期开设 3 个产业论坛，进行成果展示、需求发布、技术交流等，推动功能材料产业发展。已有中外院士19 人，国家级人才称号超百人确定出席会议并做报告，同时正在邀请更多知名专家学者参加会议，期待您的参与。

 

 主办单位    —————————

中国仪器仪表学会功能材料分会

重庆市科学技术协会

国家仪表功能材料工程技术研究中心

   

 承办单位    —————————

国机集团新材料产业协同创新联盟

重庆材料研究院有限公司

中国仪器仪表学会仪表功能材料分会

中国仪器仪表行业协会仪表功能材料分会

重庆功能材料学会

中国材料研究学会青年工作组委会

 协办单位    —————————

清华大学   北京大学 厦门大学 北京科技大学 复旦大学 中山大学 北京工业大学

西北工业大学 中南大学 四川大学 重庆大学 西南大学 武汉理工大学 哈尔滨工业大学

天津大学

     

大会主席    —————————

陈学东     中国工程院院士       潘复生   中国工程院院士

 

大会报告    —————————

王中林      中国科学院外籍院士  张清杰      中国科学院院士

 

学术委员会  —————————

王中林      中国科学院外籍院士  刘云圻    中国科学院院士                   

 

委  员(以姓氏笔画为序)

王强、王东哲、王鲁宁、邢焰、刘永长、刘雪峰、纪荣嵘、李正操、吴玉程、汪瑞军、宋成、宋克兴、宋晓艳、张劲松、张国庆、林元华、林学春、周欢萍、郑明光、赵栋梁、郝晓东、侯仰龙、黄伟九、曾小勤

 

组织委员会—————————

张清杰     中国科学院院士             顾宁   中国科学院院士

 

委   员(以姓氏笔画为序):

丁书江、于海峰、马东阁、王金斌、云峰、邓旭、卢明辉、代斌、刘庄、江慧丰、许并社、李舟、李垚、李美成、李磊、李璐、杨华明、杨洪、何芳、汪洋、沈国震、张斗、张进成、张勇、张浩、周小元、周益春、官建国、赵远锦、胡季帆、侯向辉、姜勇、姚亚刚、袁鹏、倪文、高琛、郭胜锋、黄美良、董发勤、董帆、解孝林、魏大程

 

分论坛主题  —————————

分会主席：潘复生中国工程院院士

                Jürgen Eckert奥地利科学院院士

                John Wang新加坡国家工程院院士、新加坡国家科学院院士

召 集 人：哀 媛、谭 军

承办单位：重庆大学       

时    间：5月17日(周五)19:30-22:30  

 

分论坛主题  —————————

 

分会01

人工智能与高通量计算

分会02

先进磁性功能材料

分会03

热功能材料

分会04

传感材料

分会05

稀土功能涂层材料

分会06

先进金属功能材料

分会07

功能材料制备加工与检测表征

分会08

矿物功能材料

分09生物及医用功能材料

分会10

能源功能材料

分会11

纳米材料及技术

分会12

先进显示材料及应用

分会13

化合物半导体及器件

分会14

陶瓷功能材料

分会15 超材料与功能复合材料

分会16高分子功能材料

分会

碳基功能材料

分会18

高熵合金和非晶材料

分会19

先进能源转化/存储材料与器件

 

 产业论坛主题—————————

分会20

航天先进材料

分会21

核电先进材料

分会22

农机先进材料

     

 

报名及注册方式  —————————

1、会议时间:2024年5月17-20日

     17日:全天报到

     18日:开幕式、大会特邀报告、分论坛报告

     19日:分论坛报告

     20日:分论坛报告、会议结束、代表离会

2、会议地点:重庆悦来国际会议中心(重庆市渝北区滨江大道86号)

3、会议注册费:   

 类别 2024年5月8日前缴费 2024年5月8日后缴费

学生 ￥1,200 ￥1,800

非学生 ￥2,200 ￥2,800

会议注册费可提前支付也可现场缴纳。

4、注册与缴费方式:

     请登录大会官网（https://t.sciconf.cn/2uiA）

     或识别下方二维码注册后进行汇款支付。

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谢皖玲-客服

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组织委员会委员    —————————        

市场、活动

刘   恒  | 13601716108  | 545603833@qq.com

郭   辉  | 13661636460  | cityhui@vip.163.com

 

专业观众、会议注册

谢皖玲 | 15215519079  | 945579738@qq.com

沈  佳  | 18800527695  | 1010544873@qq.com

褚  亦  | 15712900203  | 2567008056@qq.com

杨  娇  | 13269456488  | 1095920185@qq.com

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