一、会议信息

会议官网：http://sme.tju.edu.cn/info/1095/2265.htm

注册网址 ( Registration )：中文站 - https://www.aconf.cn/conf_194081.html

                                         English - https://www.aconf.org/conf_194081.html

会议时间：2023年10月30-31日

主办单位：天津大学

线上线下：线上

 

二、会议简介

主题：交叉学科 —— 技术的融合(芯片设计、人工智能、物联网和未来通信)

首届交叉学科国际会议（线上）将于2023年10月30日（周一）和31日（周二）举行。 国内外通信和半导体技术等相关领域的世界知名教授、专家和研究人员都将参加本次线上会议。旨在讨论未来通信系统、人工智能、物联网和芯片设计挑战的开放问题和新解决方案。具体来说，将介绍半导体在未来通信中的作用，以及疫情后半导体和通信行业如何变得更强大。

本次国际会议将面向半导体和集成电路领域相关企业和专家开放，为半导体和集成电路等领域的企业、高校和研究所提供一个专业的多学科、多领域的交流合作平台，为如今愈发复杂困难的产品开发提供创新思路，将前沿科研和产品创新更有效地结合起来，同时为更加深入的校企合作打下牢固的基础。

 

三、邀请嘉宾

会议负责人：

YEO Kiat Seng(杨杰圣)教授

国际电机电子工程师学会会士（IEEE Fellow），新加坡科学院院士、新加坡工程院院士，AAIA会士, 曾任新加坡科技与设计大学（SUTD）研究与国际关系副教务长兼大学研究委员会（URB）主席。现任SUTD 顾问 (全球伙伴关系)和天津大学微电子学院讲席教授，集成电路科学与工程交叉学科负责人。

 

会议日程 

 

FIRST 2023 日程安排 (中国/新加坡时间)
时间
DAY 1	2023年10月30日（星期一）
9.00am – 9.30am	开幕词/欢迎词 巩金龙 教授 天津大学党委常委，副校长
9.30am - 10.30am	嘉宾主题演讲1 Professor Lin CAI IEEE Fellow，加拿大皇家学会学院会员，加拿大维多利亚大学教授，加拿大工程研究所(EIC)研究员 主题: Self-Evolving and Transformative (SET) Protocol Architecture for 6G
10.30am - 11.30am	嘉宾主题演讲2 Professor T. Russell HSING IEEE Life Fellow，英国计算机协会、AAIA和SPIE会士，香港中文大学兼职教授，美国加州大学戴维斯分校客座教授 主题:  Where Technologist and Entrepreneur Meet to Stimulate Academic Spin-Offs
11.30am - 12.30pm	午餐
12.30pm - 1.30pm	嘉宾主题演讲 3 Professor 麦沛然 IEEE Fellow， 澳门大学微电子研究院副院长，英国工程技术学会会士（IET Fellow），英国皇家化学会会士（RSC Fellow），中国科学院海外专家 主题:  Passive-Intensive Bluetooth LE Receiver for Internet of Everything
1.30pm – 2.30pm	嘉宾主题演讲 4 Professor Chau YUEN IEEE Fellow，新加坡南洋理工大学教授，《施普林格·自然计算机科学》主编 主题: Stacked Intelligent Metasurfaces Enabled Joint Computing and Communication in the Wave Domain
2.30pm - 3.00pm	茶歇
3.00pm - 4.00pm	嘉宾主题演讲 5 Professor Howard Cam LUONG IEEE Fellow，香港科技大学教授，IEEE固态电路快报(SSCL)和IEEE RFIC虚拟期刊副主编，IEEE国际固态电路会议(ISSCC)技术计划委员会成员 主题: CMOS Frequency Generation - From RF to Millimeter-Wave and Sub-THz
4.00pm - 5.00pm	嘉宾主题演讲 6 Professor Kin K LEUNG IEEE Fellow，伦敦帝国理工学院电气与电子工程与计算机系教授 主题: Machine Learning for Optimized Use of Network Resources
5.00pm	第一天结束

时间
DAY 2	2023年10月31日（星期二）
9.30am - 10.30am	嘉宾主题演讲 7 Professor Raafat MANSOUR IEEE Life Fellow， 加拿大工程院(CAE)院士，加拿大工程研究所(EIC)院士, 滑铁卢大学电气与计算机工程教授 主题: Applications of Phase Change Material (PCM) Technology in Tunable Filters and in Other Reconfigurable Microwave and Millimeter-Wave Devices
10.30am - 11.30am	嘉宾主题演讲 8 Professor Rui Paulo Da Silva MARTINS IEEE Fellow，微电子专家，葡萄牙里斯本科学院院士，澳门大学副校长（全球事务）、讲座教授，澳门大学微电子研究院院长 主题: Analog and Mixed-Signal CMOS Circuits at the core of the A/D Interface in the Internet-of-Everything (IoE)
11.30am - 12.30pm	午餐
12.30pm - 1.30pm	嘉宾主题演讲9 Professor 吴宗霖 IEEE Fellow， 台湾大学电子工程系、通信工程研究生院副院长、特聘教授 主题: Signal Integrity Design for Air-filled Interconnect in 5G/6G Communication Network
1.30pm – 2.30pm	嘉宾主题演讲 10 Professor Yongxin GUO IEEE Fellow，新加坡工程院院士，新加坡国立大学(NUS)教授，新加坡国立大学苏州研究院智慧医疗技术卓越高峰研究中心主任，国立大学重庆研究院智能传感与人工智能研究中心联席主任 主题: Electromagnetics in Medicine: Current Status and Challenges of Wireless Power Transfer, Antennas and Wireless Sensing
2.30pm - 3.00pm	Tea Break
3.00pm - 4.00pm	嘉宾主题演讲 11 Professor Chip Hong CHANG IEEE Fellow，新加坡南洋理工大学电气与电子工程学院教授 主题: A Knife Cuts Both Ways – Attacks and Defenses of Deep Neural Networks
4.00pm - 5.00pm	嘉宾主题演讲 12 Professor Kiat Seng YEO IEEE Fellow，新加坡工程院院士，新加坡国家科学院院士，AAIA Fellow，新加坡科技设计大学全球合作顾问，天津大学微电子学院特聘教授 主题: Fusion of Technologies
5.00pm	会议结束

赞助商名单

 

钻石赞助

天津芯睿半导体科技有限公司（XIN RUI Technology）

天津芯睿半导体科技有限公司是一家专注于全球半导体测试技术、促进中国半导体事业快速成长，为半导体科研、制造提供电学、光学、磁学测量仪器、系统集成、技术支持的服务商。

公司经营的产品主要应用于半导体、光电行业，广泛应用于集成电路设计，验证，封装测试尤其是精密器件的测试等实验室产品，确保实验室产品的质量及可靠性，缩减研发时间和成本。

公司的经营宗旨是"聚焦需求"、"提供服务"、"实现价值"、"共创未来"。

公司的经营准则是以高度的责任感、优质的服务和领先的解决方案帮助客户真正的解决测试问题，与客户建立和保持长久的合作关系。给客户及更广泛的外部社会带去服务，实现共赢，成就卓越品牌。 面对未来广阔的市场和越来越激烈的市场竞争，公司将秉持“以人为本、创新与分享”的价值观，以专业的服务与客户建立长期合作伙伴关系，共同见证中国科技的腾飞和发展。

 

官网: http://www.tjxinruitech.com/

 

中新天津生态城投资开发有限公司

中新天津生态城投资开发有限公司（生态城合资公司）成立于2009年7月，是中新天津生态城的主体开发商，由天津城市基础设施建设投资集团有限公司为主的中方联合体和吉宝集团为主的新方联合体共同投资建立，双方各占50%股份。

生态城合资公司与中新两国政府、私营企业及其他国际合作伙伴密切合作，共同规划及开发建设天津生态城，并致力于将其打造成一座生态友好、社会和谐、资源节约的可持续发展的生态城市。其具体业务涉及住宅、产业和商业项目的开发和销售、土地转让、产业项目租赁、基础设施建设及物业管理。

生态城合资公司将持续扮演好中新两国合作平台、生态城主体开发商、项目开发商、园区运营商这四大重要角色，把握中国“双碳”战略的新机遇，不断推动城市发展，迎接中国领先低碳智慧城市建设的新未来，续写中新两国合作的新篇章。

 

官网：中新天津生态城 (tianjineco-city.com)

 

 

白金赞助

 

瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.）

我们以螃蟹为企业的标章，是期许自己能效法螃蟹在自然界中以坚韧的生命力，无惧无畏，勇于挑战的象征意义。这种不畏艰困险恶，迎向卓越的竞争，正是我等自我惕励，愈挫愈勇的最佳写照。我们也正如同科技洪流中的一只生机勃发的螃蟹，茁然成长。

凭借着7位创始工程师的热情与毅力，走过风雨飘摇的草创时期，我们不仅坚持信念，努力执着钻研，更洞悉市场需求，因而造就了今日的瑞昱，成为国际知名IC专业设计公司。

以积体电路产品之研发与设计为企业定位，从产品研发、设计、测试到销售，秉持求新求变的原则， 以达成“新技术、新产品、新应用、新价值与新市场”的目标。

瑞昱已成功开发出多种领域的应用积体电路，产品线横跨通讯网路、电脑周边、多媒体等技术，与世界先进产业主流并驾齐驱。

员工是瑞昱最重要的资产，是瑞昱成功的基石。

自我管理、充分授权、重视团队、共同成长，是我们对同仁的要求和期许，因为相信在良性互动和公平的竞争中，每位瑞昱人都是栋梁之材，每位瑞昱人都是成长的动力！

正如我们所标榜的企业文化：“自信、信人”，因为有充分的自信，可以在专业领域中做到最好，所以也相信每一位工作伙伴，都会有最佳的表现，并且在工作和学习中，真诚分享知识与经验，共同激发创意，一起追求成长。

 

 

官网: https://www.realtek.com/zh/

 

 

黄金赞助

北京大华无线电仪器有限责任公司

北京大华无线电仪器有限责任公司（原国营第768厂）始建于1958年，是我国最早一批建成的微波测量仪器大型骨干企业，现隶属北京电子控股有限责任公司。大华拥有国内一流的研发团队，技术达到国际先进水平，企业通过了ISO及GJB质量体系认证，获得国家实验室和国防科技工业实验室认可，并主持或参与编制了多项国家及行业标准。

大华专注于仪器仪表行业，提供优质可靠的行业解决方案。目前大华电子的产品已覆盖可编程交直流电源，电子负载、自动化测试系统、流量、物位、压力等工业自动化仪表及可燃、有毒气体检测报警器等安全检测仪表等，已被广泛应用于航空航天、科研院所、高校教育、5G通讯、工业控制、汽车电子、新能源、智慧水务、市政化工、冶金等领域。

 

官网: http://www.dhelec.com.cn/

 

 

胜科纳米(苏州)股份有限公司

胜科纳米是半导体芯片分析测试领域具有国际领先水平的第三方商业实验室，也是国内较早掌握了先进工艺失效分析线的测试中心。公司业务聚焦于电子及半导体领域，提供一站式材料分析（MA）、失效分析（FA）、可靠性分析（RA）、破坏性物理分析（DPA）、车规级芯片测试和辅助研发TD服务，被誉为半导体产业链中的“芯片全科医院”。

胜科纳米2004年创立于新加坡，2012年随着中新合作的脚步来到苏州。目前在苏州、南京、福建、新加坡、马来西亚设有超500人团队的实验室。胜科纳米拥有CMA/CNAS实验室认证，被评为高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、江苏省服务型制造示范平台、江苏省战略新兴产业和服务业标准化试点企业、江苏省研发型企业、江苏省半导体芯片分析测试工程技术研究中心、江苏省中小企业公共服务平台、苏州市生产性服务业领军企业、苏州市瞪羚企业和独角兽培育企业等荣誉称号。

 

官网: https://www.wintech-nano.com/

 

普通赞助

新加坡世界科技出版公司（ World Scientific Publishing Company）

新加坡世界科技出版公司（ World Scientific Publishing Company）是当今亚太地区规模最大的英文科技出版公司 ，也是世界主要科技出版公司之一。总部位于新加坡，在美国新泽西、英国伦敦、德国慕尼黑、印度钦奈、日本东京、以色列及中国的北京、上海、香港、台湾等地设有分公司。 世界科技出版公司专职出版高科技书刊，每年出版新书600多种，学术期刊130余种，其中有 62 种期刊被SCI 收录。 自 2006年 10 月正式发布以来， World Scientific已出版6600余种高品质电子图书，以每年至少增加 300本电子图书， 100,000 页内容的趋势发展。电子书资源学科覆盖广泛，内容涵自然各个领域及热点社会，具体学科包括：数学、物理/非线性科学、化学/材料科学/纳米技术、计算机科学、工程学、环境科学、医学&医疗保健、生命科学、商业和金融经济、大众科学、社会科学和亚洲研究等。

 

官网: https://www.worldscientific.com/

 

持续更新中

 

 

 

战略合作

 

 

International Electronics Manufacturing Initiative(iNEMI)

iNEMI是一个非营利性的研发联盟，由领先的电子制造商和供应商、协会、政府机构和大学组成。

iNEMI绘制了全球电子制造业未来技术需求的路线图，确定并优先考虑技术和基础设施差距，并通过我们成员之间及时，高影响力的合作帮助消除这些差距。这些合作支持我们成员的业务，并通过加速新技术的部署、开发行业基础设施、刺激标准开发和传播有效的业务实践来帮助推动行业发展。

 

官网: https://www.inemi.org/

 

 

 

MDPI

作为学术、开放获取出版的先驱，MDPI自1996年以来一直支持学术界。MDPI总部位于瑞士巴塞尔，其使命是促进所有学科各种形式的开放科学交流。我们拥有427种不同的开放获取期刊，其中包括418种同行评议期刊和9种会议期刊，由超过115,000名学术专家提供支持，他们分享我们的使命、价值观，并承诺为作者提供高质量的服务。

 

官网: https://www.mdpi.com/

 

 

 

IEEE IoT Technical Community Steering Committee (TCSC)

IEEE物联网是一个多学科、跨平台的技术社区，由参与研究、实现、应用和使用未来互联网愿景的个人组成。物联网(IoT)是当今世界上最令人兴奋的技术发展之一，全球技术社区正在围绕IEEE物联网技术社区提供的思想领先的内容、资源和合作机会进行整合。

 

官网: https://iot.ieee.org/

 

 

 

IEEE Tianjin AP/MTT/SSC Joint Chapter

IEEE天津AP/MTT/SSC联合分会(CH11041)于2022年在天津大学的领导下成立。其宗旨是为天津地区在天线与传播、微波理论与技术、集成电路及相关产业等领域的研究人员和工程专业人员提供一个交流交流的平台，促进相关人才的发展、技术的研发和产业的成长。本分会欢迎来自业界和学术界的AP/MTT/SSC的专业和学生成员。此外，它将继续组织高质量的研讨会、讲座和关于先进技术的学术报告。

 

网站：https://www.ieeetianjin.com/

 

 

创成汇

创成汇（www.cchccc.com）平台创立于2018年，总部位于深圳。平台以线上系统为服务载体，采用大数据智能匹配技术，整合国内外优质双创资源，搭建政府、企业、人才、资本、园区、创服为一体的产业生态链。

   平台已服务政府机构358家，入驻创新型企业达210000多家，高层次创新人才50000多位，入驻启赋资本、梅花创投、基石资本等国内知名机构投资人1000多位，帮助1000家企业在全国各地落户。

依托线上服务系统及线下园区载体，创成汇平台为入驻的科技企业和创业团队提供创赛活动、政策申报、投融资、落地孵化、人才引进、创业辅导等一系列专业服务,帮助初创企业和产业化项目“从0到1”。

创成汇平台打造“人才库”，集聚海内外高层次人才，通过政策申报辅导助力人才获项目经费、安家补贴、荣誉资质、办公场地、研发补助、税收优惠等支持；通过对接龙头企业与科研机构，发布各类中高层管理、高级科研人才的优质岗位招聘信息；畅通科技领域高精尖人才创业就业“最后一公里”。

 

网址：www.cchccc.com

 

持续更新中