活动简介
AboutComponents, Circuits, Devices and Systems; Photonics and Electrooptics
Keywords:photonics, reliability,heterogeneous integration,
Scope:This major Silicon Valley symposium will focus on quantified reliability, accelerated testing and probabilistic assessments of the useful lifetime of electronic, photonic, MEMS and MOEMS materials, assemblies, packages and systems in electronics and photonics packaging. This includes failure modes, mechanisms, testing schemes, accelerated testing, stress levels, and environmental stresses.
Sponsor Type:1
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重要日期
  • 会议日期

    11月16日

    2023

    11月17日

    2023

  • 11月17日 2023

    注册截止日期

主办单位
IEEE Electronics Packaging Society
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